【ITBEAR科技資訊】9月5日消息，高通官方最近宣布，今年的驍龍技術峰會將提前至10月24日至26日舉行，比去年提前了半個月。這一消息引發了廣泛關注，因為外界猜測全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3可能會在此次峰會上首次亮相。同時，首批搭載該芯片的頂級旗艦手機也有望提前1-2周發布。除了小米14系列備受期待外，Redmi旗下也將有新機爭搶首發的機會。
根據知名數碼博主@數碼閑聊站最新發布的消息，Redmi K70系列預計將在年底前亮相，首批產品包括Redmi K70和Redmi K70 Pro兩個版本。Redmi K70 Pro的代號是Manet，它將有望首次搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這一平臺采用臺積電的N4P工藝，擁有獨特的1+5+2架構設計，包括一顆3.19GHz Cortex X4超大核、五顆2.96GHz Cortex A720大核和兩顆2.27GHz Cortex A520小核。此外，它還將配備Adreno 750 GPU，被譽為迄今為止性能最強悍的驍龍5G SoC，安兔兔V10版本下的綜合跑分超過177萬。
除了強大的性能，Redmi K70 Pro還將在攝影方面有出色表現。它的后置主攝像頭將采用5000萬像素的三攝相機模組，其中包含一顆3.2倍的長焦鏡頭，為用戶帶來頂級旗艦級別的拍攝體驗，著實令人期待。
據ITBEAR科技資訊了解，全新的Redmi K70系列將在年底正式亮相。有了高通驍龍8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro將成為史上最強大的Redmi手機之一，而且根據Redmi一貫的性價比定位，它的價格也將非常有吸引力。我們將密切關注更多詳細信息的發布。
