【ITBEAR科技資訊】8月30日消息，昨天中午，華為宣布開始銷售旗下新機(jī)Mate60 Pro，這一消息迅速引發(fā)了互聯(lián)網(wǎng)用戶的關(guān)注。除了新手機(jī)的亮相，人們對(duì)于其搭載的麒麟9000S芯片也產(chǎn)生了濃厚的興趣。雖然已有消費(fèi)者通過網(wǎng)絡(luò)測速發(fā)現(xiàn)這款手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)，但華為官方對(duì)此始終保持沉默，未作正式回應(yīng)。
有關(guān)新機(jī)Mate60 Pro所搭載的麒麟9000S芯片，一系列揭秘已在媒體報(bào)道中逐漸浮出水面。一些消息稱，這款手機(jī)可能繼續(xù)使用此前的麒麟9000芯片，這一猜測或許并非毫無根據(jù)。根據(jù)《星海情報(bào)局》早前的報(bào)道，華為似乎曾儲(chǔ)備了高達(dá)1000萬枚麒麟9000芯片，而根據(jù)Quest Mobile的數(shù)據(jù)，華為Mate 40 Pro的出貨量在2020年底僅為450多萬臺(tái)。這一數(shù)據(jù)差異可能意味著華為仍然擁有大量的麒麟9000芯片庫存。從一些已經(jīng)拿到新機(jī)并進(jìn)行測試的博主提供的數(shù)據(jù)來看，Mate60 Pro的性能表現(xiàn)與麒麟9000芯片有相似之處。
此外，還有一種猜測認(rèn)為Mate60 Pro可能搭載了一款采用了3D堆疊技術(shù)的全新芯片。這種技術(shù)將兩塊不太先進(jìn)的芯片組合在一起，以實(shí)現(xiàn)更高效的計(jì)算效果。值得注意的是，華為在去年4月曾公開一項(xiàng)涉及芯片堆疊封裝和終端設(shè)備的專利。這也為新芯片的猜測提供了一定的支持。
對(duì)于麒麟9000S芯片的性質(zhì)，各種猜測層出不窮。有人認(rèn)為這款芯片是華為海思自主研發(fā)，基于中芯國際的7nm工藝代工，從而誕生了一款全新的支持5G的芯片。一些主播在拆解華為Mate60 Pro時(shí)發(fā)現(xiàn)，該手機(jī)CPU上的編號(hào)為2035-CN，而臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片通常標(biāo)注為TW，表示產(chǎn)地位于中國臺(tái)灣地區(qū)，而CN代表產(chǎn)地在中國大陸。這或許暗示著Mate60 Pro所使用的芯片很有可能是中芯國際在2020年第35周生產(chǎn)的。
總之，對(duì)于Mate60 Pro所搭載的麒麟9000S芯片，雖然外界的猜測紛紛涌現(xiàn)，但華為官方在被問及時(shí)仍然回應(yīng)稱：“一切以公告為主”。或許，真相將隨著華為Mate60系列的正式發(fā)布而揭曉。
