【ITBEAR科技資訊】8月29日消息，今年的驍龍技術峰會即將于10月24日至26日召開。此次峰會備受關注，因為外界普遍預測，高通可能會在這一舞臺上揭示全新一代旗艦芯片——驍龍8 Gen3。這款芯片備受期待，據稱可能在峰會上首次亮相。此外，預計首批搭載驍龍8 Gen3芯片的頂級旗艦手機也將提前1-2周發布。除了備受矚目的小米14系列，Redmi旗下也將推出新機爭奪首發機會。
近日，數碼博主@數碼閑聊站曝光了一則有關新機的信息，據稱這款新機可能是Redmi K70 Pro。根據他的消息，一款型號為23113RKC6C的小米新機已出現在Geekbench數據庫中。結合之前的爆料，這款新機很可能是備受期待的全新Redmi K70 Pro。據跑分數據顯示，該機將配備8核CPU，單核得分1882分，多核得分4536分，與天璣9200+的性能參數相當。然而，有傳言稱這款新機將搭載全新一代的驍龍8 Gen3移動平臺，并有望成為首批搭載該平臺的手機之一。尚不清楚是否因為工程機的原因導致了跑分數據的不同。
據ITBEAR科技資訊了解，除了Redmi K70 Pro，全新的Redmi K70系列還將包括Redmi K70和Redmi K70 Ultra三款機型。其中，Redmi K70標準版將搭載驍龍8 Gen2處理器，而Redmi K70 Pro有望成為首個搭載全新高通驍龍8 Gen3旗艦平臺的手機。這款全新芯片將采用臺積電的N4P工藝，具備全新的1+5+2架構設計，其中包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。據稱，這將是迄今為止性能最強悍的驍龍5G SoC，其安兔兔V10版本下的綜合跑分甚至超過了177萬分。
預計全新的Redmi K70系列將于今年年底正式登場。值得期待的是，這一系列手機有望成為首批搭載高通驍龍8 Gen3處理器的產品之一。更多關于這一系列手機的詳細信息，我們將拭目以待。
