第三屆滴水湖中國RISC-V產業論壇于2023年8月28日在上海滴水湖隆重召開。庫瀚科技作為有潛力實現變革性創新的RISC-V芯片設計廠商亮相本屆論壇，由庫瀚科技系統工程副總裁劉亞南介紹庫瀚基于RISC-V指令集的自研高能效數據I/O基礎設施大芯片eSPU！
庫瀚最新eSPU產品概念發布
以AIGC為代表的數字經濟新場景，正在點燃數據中心新一輪軍備競賽。但同時摩爾定律放緩，內存墻、IO墻、功耗墻， 短期內均無法徹底解決，這對數據中心的底層軟硬件系統提出了新要求。數據中心正在從一切以CPU為核心，逐步走向DSA異構化，DSA黃金時代已經開啟。
RISC-V開源指令集具備低碳低功耗、模塊化、精簡開放等優勢，應用生態較為簡單、算力要求相對低的數據中心I/O場景將會是RISC-V大芯片的首個爆發式應用。
庫瀚科技亮相本屆論壇的最新eSPU產品，是面向數據中心應用的高效能RISC-V存儲&網絡I/O芯片方案。
（圖片來源：第三屆滴水湖中國RISC-V產業論壇，侵刪）
據劉總介紹，數據中心正在發生“Less Is More”的趨勢，體現在三個方面：一是微服務和云原生帶來了Serverless；高性能和低CPU開銷網絡帶來了Diskless；SoC片內總線和數據中心網絡融合讓MemLess成為可能（如CXL Fabric）。DC as a Computer更近一步。
庫瀚是基于RISC-V IP的芯片和系統廠商，致力于高能效數據I/O管理/存儲/網絡基礎設施芯片設計及解決方案產業化，打造全RISC-V架構的低碳高性能數據中心IT基礎設施生態。
在此次論壇上，劉總展示了庫瀚專注的三大解決方案布局。
一是在傳統存儲服務器中，通過一顆eSPU芯片，替代CPU（x86 / ARM）、PCIe Switch、RDMA網卡，網絡與存儲數據面直通，大幅度降低TCO、提升能效比。光模塊數據進來以后直接通過eSPU處理，然后連到存儲后端。大幅降低了存儲服務器的架構復雜度，并實現了成本的顯著降低。
另一個解決方案是在Diskless方面，通過無縫對接開源框架（DPDK）和分布式存儲生態（DAOS / Ceph / 伙伴SDS），實現遷移最小化、效益最大化。傳統的存儲服務器需要連接很多的Disk，而現在可以通過交換機和RDMA的方式將Disk拉遠，形成eSPU存儲節點。無狀態x86節點負責存儲協議解析、數據服務、空間和Cache管理等；而eSPU存儲節點則承載全局FTL、硬件EC、數據縮減等數據面功能。
第三大解決方案是AI Hub。與Diskless類似，在eSPU AI服務器形態中，通過一顆eSPU芯片來替代PCle Switch和高性能網卡，從而大幅度降低國產AI服務器的IO成本（網絡和存儲）。
劉總在本屆論壇中透露，目前，庫瀚科技Aurora企業級SSD已成功流片，采用RISC-V 內核，支持PCle Gen5、Journel方案、ZNS引擎；第三顆芯片eSPU2.0，會升級到支持PCle Gen6。除此之外，還將有AI Hub解決方案相關產品落地，包括國產新型存儲和DB存儲引擎等，進一步構建數據產業“芯”生態。
