中國北京，2023 年 9 月 7 日 — SEMI(國際半導體產業協會)旗下的技術社區 SEMI SOI 國際產業聯盟(SOIIC)正式宣布新任領導層和理事會成員。此外，SEMI SOI 國際產業聯盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關活動，活動主要面向芯片設計和開發者，以及 SOI 生態中的材料及設備廠商。
Soitec 現場技術負責人 Patrick Martin 先生當選為 SEMI SOI 國際產業聯盟主席;格芯產品管理副總裁 Jamie Schaeffer 博士當選為聯盟副主席，兩位將共同指導理事會的戰略方向和運營。
此外，SEMI SOI 國際產業聯盟理事會成員還包括：
?Giorgio Cesana，意法半導體技術戰略發展總監
?Madhavan Esayanur，MEMC 公司高級總監
?Joachim Kunkel，新思科技解決方案事業部總經理
?Moustafa Emam，Incize 創始人兼首席執行官
?Jim Reed，Okmetic 大客戶拓展部門副總裁
?Akihiko Tamura，信越半導體歐洲董事總經理兼首席執行官
?Michael Tchagaspanian，CEA-Leti 戰略合作副總裁
?王慶宇，新傲科技首席執行官
?Joseph Wang，高通工程總監
?Victor Wang，恩智浦半導體前端創新部門副總裁
Patrick Martin 表示：“SOI 國際產業聯盟致力于促進先進襯底(尤其是 SOI 技術優勢)在半導體生態系統中的推廣及發展，特別是面向半導體產品設計師。相比基于體硅制造的半導體，SOI 技術可以為半導體產品提供更出色的可靠性，以更低的價格賦予產品更多的功能性，還有更低的能耗以及更卓越的效率。”
Jamie Schaeffer 表示：“如今，業界需要更高性能、更低能耗的產品，因此推廣 SOI 技術所能帶來的優勢和價值至關重要。基于先進襯底設計和制造的芯片產品數量不斷增加，格芯很高興能成為這其中主要的芯片制造商。我本人也期待通過發揮自身經驗，以理事會成員的身份推動實現 SEMI SOI 國際產業聯盟的使命。”
SEMI 企業營銷高級總監及 SEMI SOI 國際產業聯盟執行董事 Heidi Hoffman 表示：“在 SEMI SOI 國際產業聯盟的改革過程中，SOI 技術及其設計、制造和應用一直在發展。IP 和設計軟件比以往任何時候都更加豐富、強大，襯底架構也取得了發展，而產品設計師正在尋找應對關鍵挑戰的解決方案。新成立的理事會正在煥發新力量，我們將共同為推動聯盟的全球使命而努力。”
此外，SEMI SOI 國際產業聯盟還公布了即將舉行的最新 SOI 相關活動：
?2023 上海 FD-SOI 論壇和國際 RF-SOI 研討會
o時間：10 月 23-24 日
o聯合主辦：芯原微電子、新傲科技
?
SEMICON Europa 期間舉行的 SOI TechForum 論壇
o時間：11 月 16 日
SEMI SOI 國際產業聯盟正在為 2024 年的更多活動進行籌備。
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