【ITBEAR科技資訊】9月4日消息，雖然英特爾(Intel)高管對公司的未來路線圖和先進工藝的制造實力充滿信心，但投資者似乎對其前景持有不同看法。
根據來自高盛(Goldman Sachs)的分析報告，英特爾有可能在未來進一步增加對臺積電(TSMC)的代工外包，以滿足其產品制造需求。
據商業時報(Commercial Times)透露，高盛預計英特爾在2024年和2025年的外包訂單可能會達到186億美元(約合人民幣1352.22億元)和194億美元(約合人民幣1410.38億元)。盡管這種情況下英特爾可能會將所有產品外包，但分析人士普遍認為這種情況幾乎不可能發生。
高盛分析師指出，根據更加現實的發展情況，臺積電可能會在2024年至2025年間獲得約56億美元(約合人民幣407.12億元)和97億美元(約合人民幣705.19億元)的英特爾訂單。
實際上，從2023年下半年開始，英特爾幾乎所有高銷量產品都涉及小芯片設計，其中一部分小芯片由英特爾制造，而另一部分則是基于臺積電的生產。然而，由于英特爾銷售的是整體產品，仍然能夠獲得較高的利潤率。
據ITBEAR科技資訊了解，這一變化將使英特爾成為臺積電的重要客戶之一，英特爾每年向臺積電的外包金額可能占臺積電總收入的約6.4%至9.4%，在臺積電的客戶中僅次于去年占比約23%的蘋果。
盡管高管們對英特爾的制造能力感到自信，但投資者對公司的未來發展仍存在一定的不確定性。英特爾將需要在保持自身技術優勢的前提下，謹慎權衡外包和自主制造的利弊，以確保公司在不斷變化的市場競爭中保持競爭力。
