【ITBEAR科技資訊】9月6日消息，ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink近日接受路透社采訪時(shí)透露，盡管公司在供應(yīng)鏈方面遇到了一些挑戰(zhàn)，但他強(qiáng)調(diào)，ASML仍然會按照原定計(jì)劃，在今年年底之前交付High NA EUV(高數(shù)值孔徑極紫外光刻)機(jī)器。
High NA EUV機(jī)器是一項(xiàng)重要的技術(shù)突破，其體積堪比卡車，每臺售價(jià)超過3億美元，約合21.9億元人民幣。這些機(jī)器的研發(fā)旨在滿足一線芯片制造商對更小、更高質(zhì)量芯片的需求，為未來十年的半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
根據(jù)Wennink的說法，盡管一些供應(yīng)商在提高組件數(shù)量和質(zhì)量方面遇到了一些困難，導(dǎo)致了輕微的交付延誤，但整體而言，這些問題都是可以掌控的。他鄭重承諾，ASML將在年底前如期交付首批High NA EUV機(jī)器。
此前，ASML及其合作伙伴一直在致力于開發(fā)一種全新的EUV光刻機(jī)，即Twinscan EXE:5000系列，該系列機(jī)器將配備0.55 NA(高 NA)的透鏡，分辨率可達(dá)8納米，旨在盡可能地避免雙重或多重曝光，以適應(yīng)未來3納米及以上節(jié)點(diǎn)的芯片制造需求。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，ASML的堅(jiān)定承諾繼續(xù)推動半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，為全球芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。隨著High NA EUV機(jī)器的交付和Twinscan EXE:5000系列的發(fā)展，我們有望看到更先進(jìn)、更高性能的芯片在不久的將來問世。
