【ITBEAR科技資訊】9月4日消息，三星電子近日宣布，在中國天安市和溫陽市的封裝工廠成功建成了全球首座無人半導體封裝工廠，標志著半導體制造業邁向智能化的新紀元。
過去，半導體封裝工藝中由于需要移動多個組件，如基板和托盤，導致人力資源投入相對較大。然而，三星電子經過持續創新，通過引入智能化設備，如晶圓傳送設備(OHT)、升降機和傳送帶等，實現了封裝過程的完全自動化。這一創新不僅大幅降低了人力需求，還顯著降低了設備故障率，提高了生產效率。
據ITBEAR科技資訊了解，自從2023年6月開始，三星電子便著手打造這座無人半導體封裝工廠。這座自動化生產線的投入使用，將使相關勞動力減少85%，設備故障率降低90%，生產效率提升至少1倍。這一成功案例為半導體制造業的自動化發展樹立了新的標桿。
三星電子TSP(測試與系統封裝)總經理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇”上表示，通過最大限度減少輪班工作，工程師可以從繁瑣的重復操作中解放出來，投入更有價值的工作。這也將有助于改善員工的健康狀況和生活質量。他強調，未來三星電子將實現“智能封裝工廠”的目標，以硬件和軟件自動化為基礎，向客戶提供高質量、低成本的產品。
盡管目前無人生產線僅占三星封裝生產線的20%，但三星電子已制定了雄心勃勃的計劃，將在2030年前將所有封裝工廠實現全面無人化生產。這一目標的實現，將為半導體產業帶來深遠的影響，推動技術創新和行業發展邁上新的臺階。
