【ITBEAR科技資訊】9月4日消息，近日據彭博社報道，日本初創公司Rapidus正計劃在未來幾年內發起一場雄心勃勃的挑戰，以在芯片制造領域與臺積電等巨頭競爭。Rapidus的目標是建造一座尖端晶圓廠，并計劃在2024年12月開始安裝芯片設備并進行試生產。該公司野心勃勃，計劃在短短4年內(最遲到2028年)實現2nm芯片的量產，這無疑是一個艱巨的任務。
Rapidus在近期舉行了工廠奠基儀式，吸引了130多位嘉賓的參與，其中包括芯片設備制造商荷蘭ASML Holding NV和加利福尼亞州弗里蒙特Lam Research Corp的高管。這顯示出行業內對于Rapidus雄心勃勃計劃的高度關注與認可。Rapidus董事長Tetsuro Higashi在會上表示，在海外合作伙伴以及國內設備制造商的鼎力支持下，實現公司的目標是具備可行性的。
據ITBEAR科技資訊了解，Rapidus成立僅一年，卻已經迅速行動起來，爭取在芯片制造領域取得一席之地。為了實現這一目標，日本政府也予以大力支持。日本首相岸田文雄政府承諾提供數十億美元的補貼，以加強國內芯片生產。作為其中的一部分，日本政府已向Rapidus撥款3300億日元，顯示出政府對該公司的重視程度。日本經濟大臣西村康稔表示，政府將給予Rapidus最大程度的支持，助其實現雄心勃勃的計劃。
