【ITBEAR科技資訊】9月26日消息，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?AI)產(chǎn)品的需求不斷攀升，臺(tái)積電正全力投資擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)的迫切需求。根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)“聯(lián)合報(bào)”的最新報(bào)道，這一舉措可能導(dǎo)致AI芯片的成本上漲。
臺(tái)積電計(jì)劃投資數(shù)十億美元，興建一座新的芯片封裝工廠，以提高封裝產(chǎn)能。該公司已于今年7月宣布了一項(xiàng)投資28.9億美元的計(jì)劃，目標(biāo)是在2024年底之前將封裝產(chǎn)能提高至每月3萬(wàn)片。這將通過(guò)采購(gòu)來(lái)自設(shè)備廠商如辛耘、萬(wàn)潤(rùn)、弘塑、鈦升和群翊等的CoWoS機(jī)臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，目前臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約為1.2萬(wàn)片，隨著產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃的逐步實(shí)施，這一數(shù)字將逐漸提高至1.5萬(wàn)至2萬(wàn)片。隨后，臺(tái)積電還將引進(jìn)更多設(shè)備，預(yù)計(jì)最終月產(chǎn)能將達(dá)到2.5萬(wàn)片以上，甚至可能接近3萬(wàn)片。這將提高臺(tái)積電處理AI相關(guān)訂單的能力，但也可能導(dǎo)致AI芯片的價(jià)格上漲。
值得一提的是，英偉達(dá)是臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝的主要客戶之一，其訂單量占據(jù)了臺(tái)積電產(chǎn)能的相當(dāng)大部分。此外，亞馬遜、博通等客戶也加大了對(duì)CoWoS封裝產(chǎn)能的需求。為了滿足客戶的緊迫需求，臺(tái)積電已要求設(shè)備廠商在明年第2季底之前完成交機(jī)及裝機(jī)，以確保明年下半年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。
