【ITBEAR科技資訊】9月11日消息，光通信領域的一項革命性技術正備受矚目，這一技術有望徹底改變高速數據傳輸和半導體行業的格局。臺積電聯合博通、輝達等重要客戶，秘密合作開發硅光子和共同封裝光學元件(CPO)技術，并有望在明年下半年迎來大規模訂單。
硅光子技術作為一項前沿技術，使用光信號代替傳統的電子信號進行數據傳輸，具備高速、低功耗、低延遲等一系列優勢。臺積電的副總裁余振華表示，硅光子技術有望解決能源效率和人工智能運算能力等關鍵問題，將推動通信和半導體行業迎來新的時代。
不僅臺積電，全球范圍內的半導體巨頭，包括英特爾、輝達、博通等，都在積極布局硅光子技術和CPO技術。業內預測，最早在2024年，這些技術有望引發市場的爆發式增長，尤其是在高速數據傳輸領域，如800G及更高傳輸速率的網絡中。
業內人士指出，隨著數據傳輸速度的不斷提高，功耗和散熱管理問題將成為主要挑戰。而硅光子技術的應用可以有效降低功耗，提高系統效率，共同封裝光學元件(CPO)技術則有望進一步優化系統性能，為未來高速數據傳輸提供可靠的支持。
根據ITBEAR科技資訊了解，已有大型科技公司，如微軟、meta等，認證并采用了硅光子技術在新一代網絡架構中。這一趨勢表明，硅光子技術和CPO技術將在未來的通信和半導體領域發揮關鍵作用，為科技產業帶來前所未有的機遇。
