【ITBEAR科技資訊】9月10日消息，富士康科技集團正在積極探討與意法半導體公司的合作計劃，計劃在印度興建一座高度先進的40納米半導體工廠。這一舉措標志著富士康在印度市場的戰略布局邁出了重要的一步。
富士康一直以為蘋果產品提供組裝服務而著稱，而其在印度的業務規模也已經相當龐大，擁有位于卡納塔克邦和泰米爾納德邦的工廠，主要用于生產iPhone和其他蘋果相關的配件。然而，近期富士康表示強烈興趣在印度建立半導體工廠，以進一步鞏固其在該國的業務。
去年，富士康曾與印度礦業巨頭Vedanta簽署了一項價值195億美元的合資協議，旨在共同開展芯片設施建設項目。然而，今年7月，富士康決定退出該合資企業，表示將獨立在印度興建芯片工廠，為印度的半導體產業貢獻力量。
據ITBEAR科技資訊了解，富士康董事長兼首席執行官劉揚偉表示，印度有望成為全球新的制造中心，其供應商生態系統可能會比中國更快地發展壯大。這一計劃也與印度政府的戰略目標相契合，印度政府正在積極推動提高本國芯片產能，以減少對昂貴的芯片進口以及對中國市場的依賴。印度總理莫迪承諾撥款100億美元，以吸引芯片制造商前來投資，并愿意政府分擔建設半導體工廠的一半成本，這一政策舉措已經促使美光科技公司等國際企業宣布在印度建設相關生產設施，以支持本土芯片制造產業的發展。印度的半導體行業前景充滿希望，未來將成為全球電子產業的重要支持力量。
