【ITBEAR科技資訊】9月14日消息，聯發科(MediaTek)的旗艦移動芯片天璣9300備受期待，盡管之前有關于它發熱問題的傳聞，但最新的官方回應已經澄清了這些疑慮。
根據最新消息，天璣9300芯片將在今年11月正式亮相，并且將首發搭載在vivo X100系列手機上。這一消息已經得到聯發科官方的證實，同時他們也否認了之前有關芯片發熱問題的傳聞，稱這些傳聞毫無根據，并未向聯發科求證。
據了解，天璣9300采用了臺積電的4納米制程工藝，這是一項令人期待的技術進步，它將首次在安卓陣營中采用全大核CPU設計，包括四個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核。此外，天璣9300還搭載了Arm最新旗艦GPU——Immortalis-G720，性能和能效都得到了顯著提升。業內人士甚至認為，天璣9300有望挑戰蘋果A17芯片的CPU和GPU性能。
天璣9300的發布備受期待，不僅因為其卓越的性能潛力，還因為它將為vivo X100系列手機帶來更出色的性能和體驗。據ITBEAR科技資訊了解，目前與客戶新產品設計開發都在順利進行，芯片及客戶的終端設備計劃于第四季度推出，讓我們拭目以待，期待更多詳細信息的揭曉。
