【ITBEAR科技資訊】9月27日消息，iPhone 15 Pro的內部構造引起了廣泛關注。近日，行業分析機構TechInsights進行了拆解分析，揭示了這款智能手機內部所采用的最新技術，特別是美光(Micron)的超高密度D1β LPDDR5 16 Gb DRAM芯片的使用。這標志著業界首次涉足D1β制程。TechInsights指出，對更小、更快、更高效組件的追求一直是科技行業的驅動力，而D1β DRAM被譽為全球最先進的DRAM工藝節點之一。
TechInsights的分析結果顯示，iPhone 15 Pro內部裝配了型號為A3101的DRAM芯片，采用了美光引領潮流的D1β LPDDR5 16 Gb DRAM芯片，代號為Y52P die。這款芯片不僅在技術上先進，而且具有更小的物理尺寸，相較于其前代產品LPDDR5/5X D1α 16 Gb芯片，其密度顯著增加。
值得一提的是，美光在D1β DRAM芯片的生產中選擇了繞過極紫外光刻(EUVL)技術。EUVL技術是內存制造商如三星和SK海力士等競爭對手在DRAM制造中采用的技術，被視為將DRAM工藝推進至15納米以下水平的重要推動因素。然而，美光公司成功地開發和制造了D1z、D1α以及現在的D1β DRAM芯片，而沒有使用EUVL技術，這遠超了業界的預期。
