【ITBEAR科技資訊】9月25日消息，隨著中國(guó)臺(tái)積電積極應(yīng)對(duì)AI芯片需求的急劇增加，該公司已著手?jǐn)U大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能，特別是CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的產(chǎn)量。這一動(dòng)態(tài)進(jìn)一步證明了AI市場(chǎng)的火爆，臺(tái)積電將采取多種措施以滿足市場(chǎng)需求。
根據(jù)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，臺(tái)積電的CoWoS封裝產(chǎn)能已達(dá)到極限。面對(duì)英偉達(dá)等大客戶的巨大訂單，以及AMD、亞馬遜等公司的緊急需求，臺(tái)積電已迫不及待地尋求擴(kuò)大CoWoS設(shè)備供應(yīng)。與其原先計(jì)劃的產(chǎn)能提升目標(biāo)相比，臺(tái)積電不僅提前尋找設(shè)備供應(yīng)商，還追加了30%的設(shè)備訂單，以確保生產(chǎn)線的持續(xù)高效運(yùn)轉(zhuǎn)。這一舉措再次突顯了當(dāng)前AI市場(chǎng)的持續(xù)熱度。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺(tái)積電目前的CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約為1.2萬(wàn)片，之前已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，計(jì)劃逐步提高至1.5萬(wàn)至2萬(wàn)片。但隨著再次追加設(shè)備，這一月產(chǎn)能有望達(dá)到2.5萬(wàn)片甚至接近3萬(wàn)片，這將大大增強(qiáng)臺(tái)積電承接AI相關(guān)訂單的能力。
業(yè)內(nèi)人士透露，隨著AI計(jì)算應(yīng)用的廣泛發(fā)展，包括機(jī)器自主學(xué)習(xí)、大規(guī)模語(yǔ)言模型(LLM)的訓(xùn)練以及AI推理等領(lǐng)域的應(yīng)用，AI芯片的需求將繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
報(bào)道還指出，英偉達(dá)、AMD等大客戶已經(jīng)在第三季度增加對(duì)晶圓代工廠的訂單，提高了臺(tái)積電7nm和5nm先進(jìn)制程產(chǎn)能的利用率。然而，CoWoS封裝產(chǎn)能的供不應(yīng)求已經(jīng)成為生產(chǎn)鏈的最大瓶頸。
臺(tái)積電總裁魏哲家曾在法說(shuō)會(huì)上表示，臺(tái)積電正在積極擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望到2024年下半年后能夠緩解產(chǎn)能緊張的壓力。臺(tái)積電已經(jīng)在不同地點(diǎn)擴(kuò)充了CoWoS產(chǎn)能，竹南封測(cè)廠也計(jì)劃建設(shè)CoWoS和TSMC SoIC等先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。
業(yè)界消息稱(chēng)，臺(tái)積電從第二季度開(kāi)始啟動(dòng)了CoWoS先進(jìn)封裝的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，5月份已經(jīng)向設(shè)備供應(yīng)商下了第一批訂單，預(yù)計(jì)這些設(shè)備將在明年第一季度底全部到位并投入使用。到那時(shí)，CoWoS封裝的月產(chǎn)能將提高至1.5萬(wàn)至2萬(wàn)片。然而，由于客戶端需求激增，臺(tái)積電最近又追加了設(shè)備訂單。
業(yè)內(nèi)人士指出，英偉達(dá)是臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝的最大客戶，訂單占據(jù)了產(chǎn)能的60%，近期由于AI計(jì)算需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，英偉達(dá)擴(kuò)大了訂單規(guī)模，同時(shí)AMD、亞馬遜、博通等客戶的緊急訂單也開(kāi)始涌現(xiàn)。鑒于客戶對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的緊急需求，臺(tái)積電最近再次追加了設(shè)備訂單，要求在明年第二季度底前完成設(shè)備交付和安裝，從而在明年下半年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
