【ITBEAR科技資訊】9月12日消息，谷歌即將在10月4日發布Pixel 8系列的全新產品，其中最引人注目的亮點是搭載了全新的Google Tensor G3芯片。這款芯片由谷歌自主研發，然后交由三星代工生產，采用領先的4納米工藝制程，并運用扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)工藝。這一舉措被認為將為Pixel 8系列帶來更強大的性能和更高的能效。
據悉，FO-WLP晶圓級封裝是一種先進的封裝技術，其基礎是BGA技術，它允許在晶圓級別同時封裝和測試多個芯片，然后直接將它們貼裝到基板上。這項技術不僅有助于減少高頻信號傳輸過程中的損耗，還能有效降低設備的發熱情況。此前，高通和聯發科已經采用了類似的FO-WLP封裝工藝，它們都在移動芯片領域取得了巨大成功。
Google Tensor G3芯片的核心設計也備受期待，它采用了9核心的設計架構，包括1顆Cortex X3超大核、4顆Cortex A715大核和4顆Cortex A510小核。此外，芯片內部還集成了10核的Arm Immortalis G715 GPU，以及三星Exynos 5G基帶，這將使得Pixel 8系列在性能和5G連接方面表現出色。
Pixel 8系列的發布備受期待，不僅因為它將搭載強大的Google Tensor G3芯片，還因為它將帶來更多創新和改進，以滿足用戶對高性能智能手機的需求。這一系列產品的發布將進一步加強谷歌在智能手機市場的競爭地位，同時也為消費者提供更多選擇。據ITBEAR科技資訊了解，Pixel 8系列發布會將于10月4日舉行，屆時我們將詳細了解這一系列產品的更多信息。
