【ITBEAR科技資訊】9月13日消息，近日有關(guān)高通新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3以及小米14系列的最新消息引起了科技界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，驍龍8 Gen3計(jì)劃在10月底的驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相，比去年提前了半個(gè)月。同時(shí)，首批搭載這一芯片的頂級(jí)旗艦手機(jī)也有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列備受矚目，很可能成為首發(fā)機(jī)型。
根據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站的最新信息，我們可以預(yù)計(jì)在10月底見到驍龍8 Gen3芯片的新機(jī)。結(jié)合之前的爆料，小米似乎是首家搭載這一新芯片的手機(jī)制造商，這意味著小米14系列有望在10月底提前與大眾見面，比往年要早很多。不久前，有傳言稱小米14系列將在雙十一之前發(fā)布，這一消息也得到了進(jìn)一步印證，因?yàn)樾∶?3系列的銷售表現(xiàn)出色，小米13 Pro甚至在全平臺(tái)都供不應(yīng)求，這加大了新機(jī)即將亮相的可能性。
此次新一代小米14系列將首發(fā)兩個(gè)版本，分別為小米14和小米14 Pro。小米14主打小直屏旗艦，搭載一塊1.5K直屏，支持高達(dá)2880Hz的PWM調(diào)光技術(shù)。而小米14 Pro將繼續(xù)采用2K曲面屏方案，同時(shí)，手機(jī)的邊框?qū)⑦M(jìn)一步縮窄至1.5mm以內(nèi)，創(chuàng)下手機(jī)行業(yè)最窄邊框的紀(jì)錄。在硬件方面，這一系列的手機(jī)將全面搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺(tái)積電的N4P工藝制造，具備全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU部分將采用Adreno 750，堪稱至今性能最強(qiáng)悍的驍龍5G SoC。此外，新機(jī)預(yù)計(jì)將搭載4860mAh電池，支持90W有線快充和50W無線快充，續(xù)航和充電速度相比上一代將有顯著提升。
總之，全新的小米14系列有望在今年10月底亮相，成為首批搭載高通驍龍8 Gen3芯片的旗艦手機(jī)之一。科技愛好者們期待著更多詳細(xì)信息的揭曉，讓我們拭目以待。
