【ITBEAR科技資訊】9月10日消息，華為最新發布的Mate 60系列手機在國內市場掀起了一股熱潮，機型一時間難覓蹤影，同時也引起了國際科技界和數碼愛好者的廣泛關注。這一轟動背后的最大原因在于，華為在關鍵技術領域取得了突破性進展，被形容為“核彈級”的重大突破。
據專業分析機構TechInsights的拆機分析報告顯示，華為Mate 60 Pro搭載了自家研發的麒麟9000S處理器，這款芯片在性能和速度方面令人印象深刻，甚至超越了當前市面上絕大多數5G手機的水平。這一成就不僅標志著華為在芯片領域的強大實力，還加強了其在5G技術方面的領先地位。
在美國推出《芯片與科學法》后，美國半導體行業的高度依賴全球供應鏈問題引起了廣泛擔憂和質疑。不少商界機構和經濟學家指出，“脫鉤”并不符合產業發展的規律，可能會導致美國付出巨大的經濟和技術成本。經濟學家大衛·戈德曼表示，芯片戰的結果可能是全球出現兩條芯片供應鏈，一條由西方主導，另一條由中國主導。他還指出，中國一旦開始量產某種產品，往往能夠提供性價比極高的產品，迅速占據市場份額，這將對競爭格局產生深遠影響。
據ITBEAR科技資訊了解，目前國內外各機構對華為Mate 60 Pro進行的拆解分析顯示，該手機中使用的一萬多種零部件基本都已實現國產化。如果這一趨勢持續下去，將有望徹底解決在5G智能手機領域的關鍵零部件依賴進口的問題。華為的麒麟芯片在受到美國制裁前曾是少數能與高通驍龍芯片一較高下的產品，而Mate 60系列的發布意味著麒麟芯片正邁向復興之路。
業內知名分析師郭明錤預測，華為可能從2024年開始全面采用全新的自研麒麟處理器，這將使高通徹底失去華為的訂單。同時，華為手機的崛起可能對其他非華為品牌的手機銷售產生沖擊，導致它們的出貨量下滑。
