【ITBEAR科技資訊】9月27日消息，三星電子昨日宣布已成功研發(fā)出全新的7.5Gbps低功耗壓縮附加內(nèi)存模組(LPCAMM)，這一創(chuàng)新規(guī)格標(biāo)志著未來內(nèi)存技術(shù)的重大突破。該模組集合了體積小巧和可拆卸的特點(diǎn)，預(yù)計(jì)將于2024年商業(yè)化。
據(jù)悉，LPCAMM內(nèi)存是三星在LPDDR內(nèi)存基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)的一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新。盡管名稱與CAMM相似，但實(shí)際上它們在物理和電氣方面都不兼容。這一內(nèi)存模組的設(shè)計(jì)獨(dú)特之處在于，它將四顆32位LPDDR5X內(nèi)存顆粒直接封裝在壓縮連接器上，實(shí)現(xiàn)了128位內(nèi)存總線的使用。通過一份焊盤圖表可以看出，LPCAMM內(nèi)存的觸點(diǎn)位于PCB板的背面，與內(nèi)存顆粒非常接近，從而極大地縮短了信號傳輸距離。
LPCAMM內(nèi)存的尺寸為78mm x
23mm，除了DRAM封裝本身，還包括了SPD和電源管理IC(PMIC)。與CAMM標(biāo)準(zhǔn)相似，它允許模組提供自身的電壓調(diào)節(jié)和識別功能。初期，三星計(jì)劃推出32GB、64GB和128GB版本的LPCAMM內(nèi)存，支持LPDDR5X-7500的數(shù)據(jù)速率。不過，考慮到目前尚無256Gbit
LPDDR5X內(nèi)存顆粒，要實(shí)現(xiàn)單條128GB內(nèi)存，需要要么在LPCAMM上安裝8顆顆粒，要么增加內(nèi)存模組的整體尺寸。
根據(jù)ITBEAR科技資訊了解，三星已經(jīng)在英特爾平臺上成功完成了系統(tǒng)驗(yàn)證，并計(jì)劃在2023年與主要客戶，包括英特爾在內(nèi)，進(jìn)行LPCAMM的測試。此外，他們還在與合作伙伴共同制定LPCAMM的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，以推動這一技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化。同時(shí)，JEDEC也在積極擴(kuò)展CAMM標(biāo)準(zhǔn)，以覆蓋LPDDR內(nèi)存，并實(shí)現(xiàn)與DDR5和LPDDR5相同的連接器標(biāo)準(zhǔn)，為未來內(nèi)存技術(shù)發(fā)展鋪平道路。這一系列創(chuàng)新將有望提升移動設(shè)備和計(jì)算機(jī)的內(nèi)存性能和效率，為未來科技發(fā)展帶來新的可能性。
