集成電路工業(yè)水平和規(guī)模是一個國家綜合國力的標(biāo)志，也是大國戰(zhàn)略競爭的制高點。面向未來芯片應(yīng)用發(fā)展多元化和專用化趨勢，在后摩爾時代，集成電路芯片技術(shù)將通過器件、工藝和架構(gòu)的協(xié)同優(yōu)化創(chuàng)新，逐漸從傳統(tǒng)的馮·諾依曼范式向高算力、高密度、低成本、低功耗、多功能集成的新型芯片方向發(fā)展。
寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀(jì)掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語言、智能芯片數(shù)學(xué)庫等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點，對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價值、經(jīng)濟(jì)價值和生態(tài)價值。
寒武紀(jì)始終專注人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片。寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、IP 授權(quán)及軟件。2023年上半年，寒武紀(jì)穩(wěn)步增強(qiáng)研發(fā)實力，立足核心優(yōu)勢，抓住市場機(jī)會，大力優(yōu)化生態(tài)建設(shè)，融資實現(xiàn)資金儲備，經(jīng)營虧損有所收窄。
寒武紀(jì)保持高效的研發(fā)投入，以提升人工智能領(lǐng)域核心處理器芯片的核心競爭力，構(gòu)建技術(shù)壁壘。2023年上半年，寒武紀(jì)研發(fā)投入 48,255.17 萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為 421.56%。目前，寒武紀(jì)擁有980人的研發(fā)團(tuán)隊，占員工總?cè)藬?shù)的77.47%，77.04%以上研發(fā)技術(shù)人員擁有碩士及以上學(xué)歷。
隨著寒武紀(jì)用戶行業(yè)、用戶數(shù)量的持續(xù)提升、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺的持續(xù)優(yōu)化，用戶可以更加靈活地使用寒武紀(jì)的軟硬件平臺進(jìn)行開發(fā)，寒武紀(jì)生態(tài)建設(shè)持續(xù)發(fā)展。其次，憑借過硬的產(chǎn) 品能效、良好的服務(wù)意識，寒武紀(jì)的品牌影響力也在持續(xù)增強(qiáng)。此外，寒武紀(jì)重視產(chǎn)學(xué)合作，目前已有多所高校開設(shè)了基于寒武紀(jì)軟硬件平臺的人工智能課程，建立了較為完善的高校課程生態(tài)體系，此舉將進(jìn)一步助力寒武紀(jì)生態(tài)建設(shè)的發(fā)展。
同時，寒武紀(jì)高度重視人才體系的健全和發(fā)展，在積極引進(jìn)高層次人才的同時注重內(nèi)部人才培養(yǎng)，目前，寒武紀(jì)已建立了成熟穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊、銷服體系、管理及支撐團(tuán)隊。為完善人才隊伍建設(shè)、提升核心團(tuán)隊的凝聚力與戰(zhàn)斗力，寒武紀(jì)在目標(biāo)管理、薪酬激勵、培訓(xùn)及晉升等方面都有較完整的體系。同時，寒武紀(jì)持續(xù)優(yōu)化組織架構(gòu)，細(xì)化崗位職責(zé)，推進(jìn)信息化建設(shè)，為寒武紀(jì)的可持續(xù)發(fā)展夯實基礎(chǔ)。
