早在今年BW2023 ROG夏季新品發(fā)布會上，Tony大叔聯(lián)合知名B站UP主@老師好我叫何同學(xué)、@遠(yuǎn)古時代裝機(jī)猿、@閆紫境GwAwa，推出了華碩BTF 2.0“無線”解決方案，發(fā)布華碩B760天選背置主板（TX GAMING B760-BTF WIFI），提供更加清爽、美觀的DIY裝機(jī)效果，大幅提高DIY裝機(jī)體驗(yàn)。目前官方正式發(fā)布倒計時海報，宣布9月15日華碩B760天選背置主板和天選背置顯卡等華碩BTF 2.0解決方案產(chǎn)品將至！
華碩“BTF背置解決方案”，表示華碩以玩家需求為本，接口背置(Back)將成為引領(lǐng)(to)未來(Future)DIY的新風(fēng)向。同時BTF也是“Beautiful”的縮寫，寓意沖向美好的未來，帶給用戶更加整潔、美觀的裝機(jī)效果。華碩曾多次提出各種極具前瞻性理念，不斷引領(lǐng)DIY行業(yè)發(fā)展方向。早在2019年臺北電腦展上，華碩便公布了Prime Utopia概念主板，一改常規(guī)布局，將一些插槽移到了主板背面，并引入模塊化I/O設(shè)計，充分展示了華碩對未來高端臺式機(jī)主板的愿景和期望。去年華碩主板與遠(yuǎn)古時代裝機(jī)猿合作，推出第一款接口背置主板——裝機(jī)猿幣六六零二號主板；今年雙方再次合作推出了裝機(jī)猿幣七六零三號主板，隨后華碩首款背置主板——TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影襲者也正式亮相。如今，華碩B760天選背置主板即將上市，華碩BTF背置解決方案正式從1.0跨入2.0時代！
華碩B760天選背置主板延續(xù)BTF 1.0的設(shè)計理念，將電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風(fēng)扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接線材的接口移至主板背后。更特別加入背置顯卡供電插槽，搭配對應(yīng)顯卡的隱藏供電金手指，就可以為顯卡供電，不需要連接任何供電線。打破桎梏，純享“無線”，讓DIY PC變得更輕松！還有全新顯卡易拆鍵設(shè)計，拆卸顯卡更方便。
作為天選家族的新成員，高顏值也是華碩B760天選背置主板的一大特色，身披全覆蓋白色裝甲，加之魔幻青天選元素點(diǎn)綴，連BIOS界面和配套軟件還有天選姬新造型的身影，助你調(diào)校出最適合你的專屬“天選機(jī)”。
華碩B760天選背置主板采用12+1供電模組及用料扎實(shí)的DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高強(qiáng)度供電接口，加上超大散熱鰭片，高效降溫，輕松駕馭13代及下代酷睿處理器。還有APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能，在BIOS中開啟后即可一鍵解鎖處理器功耗，提供更強(qiáng)的處理器性能釋放。
華碩B760天選背置主板支持DDR5高頻內(nèi)存，最高拓展至192GB，通過AEMP 2.0技術(shù)和OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可達(dá)DDR5 7200+(超頻)。擁有3個PCIe 4.0 M.2接口，還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。同時板載PCIe 5.0 x16高強(qiáng)度顯卡插槽，2.5G有線網(wǎng)卡和WiFi 6無線網(wǎng)卡。預(yù)裝一體化I/O背板，擁有豐富的USB接口，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高達(dá)20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，可同時外接多個設(shè)備。
有“背”而來，顏之天選。華碩B760天選背置主板及華碩BTF 2.0解決方案將于9月15日到來，關(guān)注華碩官方微信、微博賬號，一同解鎖次元新裝備！
