來源：IT之家
據博主 @手機晶片達人 爆料，蘋果公司將從明年開始使用一種新材料來制造更薄的印刷電路板。
據悉，蘋果公司將在 2024 年使用樹脂涂覆銅箔（RCC）作為新的印刷電路板（PCB）材料，這一改變將使蘋果公司能夠制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一種柔性銅基材料制成的。更薄的 PCB 可以為緊湊型設備如 iPhone 和 Apple Watch 內部騰出寶貴的空間，為更大的電池或其他組件提供更多的空間。
此前有消息稱 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 機型屏幕尺寸預計將從 6.1 英寸和 6.7 英寸分別增加到 6.3 英寸和 6.9 英寸。尺寸的增加部分原因可能是由于需要更多的內部空間來容納額外的組件，如具有 5 倍光學變焦的四棱鏡長焦攝像頭和電容式 Action 按鍵。
@手機晶片達人 曾最早爆料了 iPhone 14 將使用 A15 仿生芯片，而 A16 將專屬于 iPhone 14 Pro 機型。IT 之家注意到，最近該博主還表示，為 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 設計的 A17 芯片將采用與 iPhone 15 Pro 中的 A17 Pro 完全不同的制造工藝，以降低成本。
