美國半導體巨頭英特爾于美東時間9月19日舉辦年度創新峰會，在這場被業界稱為英特爾“春晚”的峰會上，其發布的最新PC處理器Meteor Lake成為全場亮點。
據英特爾介紹，Meteor Lake是今年公布的酷睿Ultra處理器首款產品，基于Intel 4制程工藝打造，新增分離式模塊架構設計。這家全球半導體巨頭稱這是公司迄今為止能效最高的PC處理器，酷睿Ultra將在12月14日發布。
不過，創新峰會期間英特爾股價震蕩，盤中最大跌幅超過3.63%。截至發稿，英特爾美股股價報36.34美元/股，跌幅4.34%。
新的封裝技術
據介紹，Meteor Lake采用全新分離式模塊架構，目前已知的核心處理器模塊包括CPU、GPU、NPU、IO、USB 4、PCIe 5、WiFi 7、藍牙5.4等。不過上述模塊之間是通過Foveros 3D封裝技術連接的，而這也是英特爾本場發布活動聚焦的技術。英特爾表示，從Meteor Lake開始，將會將Foveros封裝技術引入客戶端產品。
目前，包括第 13 代英特爾酷睿處理器等大多數英特爾客戶端產品都使用SoC單片承載多種功能，但隨著這些功能日趨多樣化并且變得越來越復雜，設計和制造這上述單片式系統級芯片的難度和成本也與日俱增。
而據英特爾介紹，改進的Foveros封裝技術可以利用高密度、高帶寬、低功耗互連，能夠把采用多種制程工藝制造的諸多模組合成大型分離式模塊架構組成的芯片復合體。英特爾稱，采用Foveros封裝的Meteor Lake與前代的Raptor Lake相比，具備的優勢包括：低功耗晶片互連最大限度地減少分區開銷；小區塊提高了晶圓良率，初制晶圓更少；能夠為每個區塊選擇理想的硅工藝；簡化SKU創建，提高定制能力。
業內人士指出，這一封裝技術的核心便是“粒芯”（Chiplet），Foveros封裝技術的引入標志著PC處理器基于先進封裝Chiplet時代的到來。
Chiplet通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”。單從字面意義上可以理解為更為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度，從而在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。
英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強此前在采訪中向第一財經記者表示，芯粒作為模塊化的部件，為設計提供了更大的靈活性，驅動整個行業在價格、性能和功耗方面進行創新，芯粒技術的發展也是為了滿足數字化進程帶來的發展異構計算的需求。
根據達摩院發布的2023十大科技趨勢，未來一年內，Chiplet模塊化設計將會有長足發展，Chiplet的互聯標準將逐漸走向統一。2022年3月，英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光等芯片廠商與Google 云、Meta、微軟等科技巨頭共同成立了Chiplet標準聯盟，正式推出了通用Chiplet的高速互聯標準“UCIe”。
AI能力再升級
除了封測技術的迭代，英特爾在本次技術創新峰會上也不掩對于AI應用的追求。
英特爾稱Meteor Lake也內置了新的AI數據處理功能，可以讓企業和消費者在不從電腦上發送敏感數據的情況下，測試Chatgpt類型的技術。值得注意的是，從向第10代酷睿處理器中首次引入AI開始，相比寄希望于云端算力，英特爾似乎更積極于推動AI從云端向終端側遷移。
為了更好地適應AI應用場景，英特爾對Meteor Lake也做出了相應的調整，比如首次集成NPU等。據了解NPU低功耗特性尤其適合長時間運行的AI應用，比如在視頻會議場景中涉及長時間的背景虛化、任務追蹤等需求。
在峰會上，英特爾首席執行官帕特·基辛格指出，隨著越來越多的人工智能由個人電腦驅動，英特爾的機會將越來越大。
“人工智能代表了一代人的轉變，帶來了一個全球擴張的新時代，在這個時代，計算對所有人更美好的未來都更加重要。而對于開發者來說，這創造了大規模的社會和商業機會，可以推動超越可能性的邊界，創造解決世界最大挑戰的方案。”基辛格說。
【來源：第一財經】
