美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾于美東時(shí)間9月19日舉辦年度創(chuàng)新峰會(huì)，在這場(chǎng)被業(yè)界稱(chēng)為英特爾“春晚”的峰會(huì)上，其發(fā)布的最新PC處理器Meteor Lake成為全場(chǎng)亮點(diǎn)。
據(jù)英特爾介紹，Meteor Lake是今年公布的酷睿Ultra處理器首款產(chǎn)品，基于Intel 4制程工藝打造，新增分離式模塊架構(gòu)設(shè)計(jì)。這家全球半導(dǎo)體巨頭稱(chēng)這是公司迄今為止能效最高的PC處理器，酷睿Ultra將在12月14日發(fā)布。
不過(guò)，創(chuàng)新峰會(huì)期間英特爾股價(jià)震蕩，盤(pán)中最大跌幅超過(guò)3.63%。截至發(fā)稿，英特爾美股股價(jià)報(bào)36.34美元/股，跌幅4.34%。
新的封裝技術(shù)
據(jù)介紹，Meteor Lake采用全新分離式模塊架構(gòu)，目前已知的核心處理器模塊包括CPU、GPU、NPU、IO、USB 4、PCIe 5、WiFi 7、藍(lán)牙5.4等。不過(guò)上述模塊之間是通過(guò)Foveros 3D封裝技術(shù)連接的，而這也是英特爾本場(chǎng)發(fā)布活動(dòng)聚焦的技術(shù)。英特爾表示，從Meteor Lake開(kāi)始，將會(huì)將Foveros封裝技術(shù)引入客戶(hù)端產(chǎn)品。
目前，包括第 13 代英特爾酷睿處理器等大多數(shù)英特爾客戶(hù)端產(chǎn)品都使用SoC單片承載多種功能，但隨著這些功能日趨多樣化并且變得越來(lái)越復(fù)雜，設(shè)計(jì)和制造這上述單片式系統(tǒng)級(jí)芯片的難度和成本也與日俱增。
而據(jù)英特爾介紹，改進(jìn)的Foveros封裝技術(shù)可以利用高密度、高帶寬、低功耗互連，能夠把采用多種制程工藝制造的諸多模組合成大型分離式模塊架構(gòu)組成的芯片復(fù)合體。英特爾稱(chēng)，采用Foveros封裝的Meteor Lake與前代的Raptor Lake相比，具備的優(yōu)勢(shì)包括：低功耗晶片互連最大限度地減少分區(qū)開(kāi)銷(xiāo)；小區(qū)塊提高了晶圓良率，初制晶圓更少；能夠?yàn)槊總€(gè)區(qū)塊選擇理想的硅工藝；簡(jiǎn)化SKU創(chuàng)建，提高定制能力。
業(yè)內(nèi)人士指出，這一封裝技術(shù)的核心便是“粒芯”（Chiplet），F(xiàn)overos封裝技術(shù)的引入標(biāo)志著PC處理器基于先進(jìn)封裝Chiplet時(shí)代的到來(lái)。
Chiplet通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”。單從字面意義上可以理解為更為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進(jìn)制程下提升芯片的集成度，從而在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。
英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)此前在采訪中向第一財(cái)經(jīng)記者表示，芯粒作為模塊化的部件，為設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，驅(qū)動(dòng)整個(gè)行業(yè)在價(jià)格、性能和功耗方面進(jìn)行創(chuàng)新，芯粒技術(shù)的發(fā)展也是為了滿(mǎn)足數(shù)字化進(jìn)程帶來(lái)的發(fā)展異構(gòu)計(jì)算的需求。
根據(jù)達(dá)摩院發(fā)布的2023十大科技趨勢(shì)，未來(lái)一年內(nèi)，Chiplet模塊化設(shè)計(jì)將會(huì)有長(zhǎng)足發(fā)展，Chiplet的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸走向統(tǒng)一。2022年3月，英特爾、AMD、ARM、高通、臺(tái)積電、三星、日月光等芯片廠商與Google 云、Meta、微軟等科技巨頭共同成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，正式推出了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“UCIe”。
AI能力再升級(jí)
除了封測(cè)技術(shù)的迭代，英特爾在本次技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上也不掩對(duì)于AI應(yīng)用的追求。
英特爾稱(chēng)Meteor Lake也內(nèi)置了新的AI數(shù)據(jù)處理功能，可以讓企業(yè)和消費(fèi)者在不從電腦上發(fā)送敏感數(shù)據(jù)的情況下，測(cè)試Chatgpt類(lèi)型的技術(shù)。值得注意的是，從向第10代酷睿處理器中首次引入AI開(kāi)始，相比寄希望于云端算力，英特爾似乎更積極于推動(dòng)AI從云端向終端側(cè)遷移。
為了更好地適應(yīng)AI應(yīng)用場(chǎng)景，英特爾對(duì)Meteor Lake也做出了相應(yīng)的調(diào)整，比如首次集成NPU等。據(jù)了解NPU低功耗特性尤其適合長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的AI應(yīng)用，比如在視頻會(huì)議場(chǎng)景中涉及長(zhǎng)時(shí)間的背景虛化、任務(wù)追蹤等需求。
在峰會(huì)上，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格指出，隨著越來(lái)越多的人工智能由個(gè)人電腦驅(qū)動(dòng)，英特爾的機(jī)會(huì)將越來(lái)越大。
“人工智能代表了一代人的轉(zhuǎn)變，帶來(lái)了一個(gè)全球擴(kuò)張的新時(shí)代，在這個(gè)時(shí)代，計(jì)算對(duì)所有人更美好的未來(lái)都更加重要。而對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，這創(chuàng)造了大規(guī)模的社會(huì)和商業(yè)機(jī)會(huì)，可以推動(dòng)超越可能性的邊界，創(chuàng)造解決世界最大挑戰(zhàn)的方案。”基辛格說(shuō)。
【來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)】
