據TheElec報道，英偉達正在努力實現數據中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。
消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在與包括三星在內的潛在供應商進行交易談判。
目前，英偉達的A100、H100和其他AI GPU均使用臺積電進行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達AI GPU使用的HBM（高帶寬內存）芯片由SK海力士獨家提供。然而，臺積電沒有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。
消息人士稱，英偉達正在與二級和替代供應商就數量和價格進行談判，其中包括Amkor Technology（安靠科技）和SPIL（矽品精密工業）。SK海力士將繼續供應所使用的HMB3。
三星的先進封裝團隊（AVP）是另外的潛在供應商，該團隊由三星電子去年底成立，旨在擴大芯片封裝收入。
AVP團隊可以接收英偉達從臺積電采購的AI GPU晶圓，然后從三星存儲芯片業務部門采購HBM3，并使用自己的I-Cube 2.5D封裝來完成工作。
三星向英偉達提出了這一提議，同時還補充說，它可以派遣大量工程師參與該項目。三星還提出為英偉達設計中介層晶圓。
消息人士稱，如果這筆交易通過，三星預計將處理英偉達約10%的AI GPU封裝量。
不過，他們補充說，三星必須滿足英偉達的要求，并通過其HBM3和2.5D封裝的質量測試。
三星計劃于今年晚些時候開始生產HBM3。7月早些時候，三星半導體負責人Kyung Kye-hyun通過公司內部聊天工具分享稱，該公司的HBM3被客戶評價為優秀。Kyung Kye-hyun表示，他預計HBM3和HBM3P將從明年開始為芯片部門的利潤增長做出貢獻。
與此同時，臺積電還計劃將其2.5D封裝產能擴大40%以上，以滿足英偉達不斷增長的需求。
這意味著三星除非迅速通過英偉達的評估，否則可能無法達成交易。
三星還致力于到2025年開發無凸點封裝，該封裝針對高層HBM，有助于降低封裝高度，該技術也稱為銅-銅直接鍵合或混合鍵合（Cu-Cu Hybrid Bonding）。
【來源：集微網】
