瑞銀證券發布全球半導體產業大調查報告，總結出六大結論，產業趨勢上，受訪者預期未來半年需求將增長的比率增加，但認為供過于求的比率也同步增長，且預期供不應求的狀況也萎縮，所幸重復下單的情況不如之前嚴重。
整體來看，瑞銀認為供需正常化要到2024上半年才會出現，比業界原本預估今年下半年晚。臺廠中，看好臺積電（2330）、聯發科、瑞昱等，都給予“買進”評等。
瑞銀全球半導體采購調查
瑞銀此次調查共分三波進行，從去年開始一直到今年的6月初，透過線上問卷，共訪問全球100名半導體采購者。為了這次大調查，瑞銀動用旗下分布各市場的主要分析師，并做成一份27頁的調查報告，除以圖表方式列出一年來的產業前景變化，并歸納六大結論。
一、81%廠商認為未來半年的半導體需求將增長（年初為71%）；
二、40%廠商認為供仍過于求（原為28%），僅10%（之前為25%）表示供應目前無法滿足客戶需求。
三、僅10%受訪者（主要為經銷商）正減少訂單活動（原為23%）；
四、交貨時間仍緊張，七成業者表示半年來的交貨期仍延長（原為56%），66%預期未來半年的交貨期將進一步延長（年初為43%）。
五、38%模擬IC買家（主要為經銷商）認為庫存水位提高（原為26%），僅4%表示庫存低于目標水準（之前為19%）；
六、86%的受訪者認為半導體稼動率六個月來有增加（前為67%），85%的買家相信供需將在未來12個月內正常化（之前為72%）。
【來源：集微網】
