3 月 20 日消息,華為將于 3 月 23 日 14:30 在上海召開華為春季旗艦新品發(fā)布會,屆時(shí)將發(fā)布華為 P60 系列、華為 Mate X3 折疊屏等諸多新品。
近日,華為常務(wù)董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU CEO 在接受 @小白測評 的訪談時(shí)表明,華為即將發(fā)布的新款折疊屏手機(jī) Mate X3 在機(jī)身厚度以及機(jī)身重量方面,都做到了接近直板機(jī)的程度。除此之外,新機(jī)還針對屏幕進(jìn)行了優(yōu)化,包括轉(zhuǎn)軸的可靠性以及耐跌落性。在這種情況下,華為對新折疊屏手機(jī)的性能也沒有進(jìn)行閹割。
華為 Mate X2
根據(jù)IT之家此前報(bào)道,華為 Mate X3 將采用 2K 無孔全面大屏內(nèi)折方案,外屏居中單孔設(shè)計(jì),后置 IMX766 主攝 + IMX688 超廣角 + IMX351 潛望鏡三攝,內(nèi)置 4800mAh± 電池,支持 66W + 快充,主打相對輕薄。
此前還有爆料稱,華為 Mate X3 將搭載衛(wèi)星通信技術(shù),并升級為第二代,命名“靈犀通訊”。并且搭載的驍龍 8 + 處理器是“滿血版”,超大核 CPU 頻率 3.2GHz。
【來源:IT之家】