芯上江北 聯動未來｜第二屆集成電路產業與資本創新論壇即將開幕
一、活動背景
資本作為產業發展的“血液”，對產業具有根本的推動力，集成電路作為國家重點產業對資本的要求尤其突出。本次論壇將邀請行業專家、國內外創新力量、創業服務機構、投資機構和優秀創業團隊等各種行業要素，共話創新創業發展趨勢，促進多方交流與合作，就行業熱點和焦點問題進行深入分析與廣泛討論。
活動目的
本次活動，聚焦技術、人才與機遇，在促進產業融合交流的同時，聚集各類產業要素，通過豐富的活動形式，搭建交流平臺，促進產業合作；通過深入探討行業現狀、痛點及需求，剖析產業的機遇與挑戰，推動產業技術發展和應用普及。
三、活動安排
時間：2021年6月29日
地點：南京市江北新區
四、組織機構
主辦單位：工業和信息化部人才交流中心
南京市江北新區管理委員會
承辦單位：南京江北新區產業技術研創園
江北新區IC智慧谷、天集產城
執行單位：中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟、工控兄弟連、第一創客、IC咖啡、中國（德國）研發創新聯盟
支持單位：SEMI China、Slush China
支持媒體：南京電視臺、新華日報、南京日報、江蘇經濟報、電子創新網、芯榜、EETOP、半導體行業聯盟、中國半導體論壇、與非網、芯師爺
五、日程安排
主會場：集成電路產業創新與發展
（二）分會場一：芯火天地—芯片設計企業產業鏈專場對接會
分會場二：財聚研創—硬科技投融資專場路演
（四）分會場三：第三代半導體產業發展趨勢
（五）分會場四：中德半導體產業創新交流會
（六）分會場五：半導體智能制造
