2 月 20 日消息，TechPowerUp 此前報道稱，有多位用戶反饋其華碩 ROG Z690 Fomula 主板的 VRM 部分水冷存在嚴重質量問題，合作方 EKWB 已發出不兼容聲明。
外媒懷疑整個水冷結構混用銅鋁兩種金屬材料，導致快速引發嚴重的電化學腐蝕問題。
現在，華碩美國官方人員在 Facebook 發文進行了回應，不過他并沒有對 ROG Z690 Formula 主板 VRM 水冷結構問題進行回復，只表示將對受影響產品進行更換或全額退款。
與 EK 合作開發的 ROG Maximus Z690 Formula 上的 CrossChill VRM 散熱解決方案使用了新的化學鍍鎳。在某些配置中，這種鍍層可能會出現破裂，導致散熱器的水道內發生電化學腐蝕。目前，此問題僅影響 Maximus Z690 Formula。
如果您受到此問題的影響，我們建議您停止使用 Maximus Z690 Formula 的 CrossChill III VRM 解決方案并聯系您所在地區的華碩客戶支持。我們正在竭盡全力照顧我們的忠實客戶，因此我們目前為受影響的用戶提供兩種解決方案供您選擇：您可以退回主板以獲得全額退款或更換。
如果您使用的是 MAXIMUS Z690 FORMULA EK CROSSCHILL III VRM 散熱器 / 水冷模塊（不是液冷回路的一部分），它不會受到影響或損害 VRM 散熱性能。
華碩表示，至于從未接上過 VRM 水冷散熱器的用戶理應不會出現堵塞問題，所以如果用戶的問題并未受本次設計問題影響可能無法夠獲得全額退款或更換的選擇。
不過，筆者認為由于該型號主板仍然在保修期內，而且混合式散熱本來就是該主機板型號的主要功能 / 特色，所以只要用戶打算上水冷隨時都可以上，哪怕這一年多以來還沒上過水冷，希望IT之家的各位沒有受到影響。
【來源：IT之家】
