10 月 13 日消息，博主 @手機(jī)晶片達(dá)人今年 9 月爆料，蘋(píng)果公司將從明年開(kāi)始，使用樹(shù)脂涂覆銅箔（RCC）作為新的印刷電路板（PCB）材料，從而制造出更薄的 PCB。
郭明錤今天發(fā)布研究簡(jiǎn)報(bào)，認(rèn)為由于“脆弱特性”和“無(wú)法通過(guò)跌落測(cè)試”，蘋(píng)果不會(huì)在 2024 年部署該技術(shù)，但他同時(shí)也表示蘋(píng)果及其供應(yīng)商味之素如果能夠在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改進(jìn)，那么可能會(huì)部署到 iPhone 17 Pro 機(jī)型上。
IT之家注：目前的 iPhone PCB 是由一種柔性銅基材料制成的，更薄的 PCB 可以為緊湊型設(shè)備如 iPhone 和 Apple Watch 內(nèi)部騰出寶貴的空間，為更大的電池或其他組件提供更多的空間。
【來(lái)源：IT之家】
