10月12日消息，博主數碼閑聊站暗示，高通驍龍8 Gen3旗艦會在10月份發布，而聯發科天璣9300旗艦將在11月份亮相。
結合此前披露的信息，首款搭載聯發科天璣9300移動平臺的旗艦是vivo X100系列。
據悉，聯發科天璣9300基于臺積電4nm工藝制程打造，擁有多達4個Cortex-X4超大核、4個A720大核，同時功耗比上一代更低。
根據Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%。得益于全新的高效微架構，Cortex-X4在相同工藝上可降低能耗40%。
至于Cortex-A720，它將是明年主流大核心，可以提升移動設備的持續性能，是新CPU集群的主核心。
聯發科天璣9300的超大核+大核方案，在性能和功耗上實現了質的飛躍。這一設計有望在性能上挑戰蘋果芯片，與已經發布的A17 Pro正面對決。
【來源：快科技】
