10 月 13 日消息，為期一年的 iPhone 16 發布會已經開始了。海通國際證券技術分析師 Jeff Pu 近日發布市場研報，認為蘋果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將配備驍龍 X75 調制解調器，而兩款標準型號保留 X70 調制解調器。
撇開 iPhone SE 機型，蘋果四款 iPhone 機型都會采用相同的調制解調器，Jeff Pu 認為蘋果公司希望進一步擴大 iPhone 標準機型和 Pro 機型的差異，明年機型將采用不同的調制解調器。
IT之家注：Jeff Pu 在過去有不少準確爆料，有一定可信度。如果按照他的觀點，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 保留使用 X70 調制解調器；而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 兩款采用 X75 調制解調器。
高通于 2023 年 2 月發布驍龍 X75 調制解調器，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產品，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。
高通公司稱，這提供了更簡單的制造，部分芯片占用的物理面積減少了 25%。此外，將 mmWave / Sub-6 放在一塊芯片上，可以比 X70 擁有多達 20% 的能效提升。
【來源：IT之家】
