10月9日消息，據(jù)韓媒Chosun Biz近日報道，臺積電、三星這兩大先進(jìn)制程晶圓代工巨頭，在3nm制程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光，稱這兩家廠商的3nm的良率可能都難以超過60%，遠(yuǎn)低于吸引芯片設(shè)計(jì)廠商所需的水平，若要成功吸引高通、英偉達(dá)等重量級買家，需要達(dá)到至少70%的良率才足夠。
報道稱，目前臺積電和三星的3nm制程良率都維持在50%區(qū)間。此前有報告一度顯示，三星為大陸客戶設(shè)計(jì)的芯片已達(dá)60%良率，但后來發(fā)現(xiàn)這個數(shù)字不包括邏輯芯片的SRAM，也就是非完整的3nm制程。
同一時間，為蘋果iPhone 15 Pro系列提供3nm的A17 Pro處理器代工臺積電，其3nm工藝仍基于FinFET制程，雖然此前一些專業(yè)人士預(yù)估，其良率最高可達(dá)70%以上，最新的信息顯示，其實(shí)際良率僅大約在在55%上下，相當(dāng)于生產(chǎn)2片晶圓就會有1片得報廢，也讓其下半年的運(yùn)營展望增添變數(shù)。
根據(jù)臺積電最新公布的9月營收計(jì)算，其三季度營收將達(dá)到5466億元，環(huán)比增長13.6%，創(chuàng)下同期第3高紀(jì)錄，營收表現(xiàn)優(yōu)于財(cái)測預(yù)估。
除臺積電和三星都準(zhǔn)備在2024年和2025年生產(chǎn)更先進(jìn)、更高效的升級版3nm制程，英特爾也計(jì)劃推出3nm的Sierra Forest和Granite Rapids芯片，并計(jì)劃在2024年量產(chǎn)Intel 20A和Intel 18A制程，預(yù)計(jì)2025年將會有相關(guān)產(chǎn)品上市。英特爾今年7月曾表示，制造已達(dá)到產(chǎn)量和性能目標(biāo)，但卻未給出具體數(shù)字。
【來源：芯智訊】
