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【ITBEAR科技資訊】10月11日消息,國內存儲解決方案供應商佰維近日宣布推出其最新的uMCP系列產品,這一新型存儲解決方案將內存和閃存整合到一個模塊中,擁有8GB內存和256GB閃存的存儲容量。此外,該uMCP芯片的尺寸僅為11.5mm×13.0mm×1.0mm,據稱相較于傳統的UFS3.1和LPDDR5分離方案,可以節約高達55%的主板空間。

據ITBEAR科技資訊了解,佰維的uMCP芯片提供了兩種版本選擇,一是采用LPDDR5和UFS3.1,另一是采用LPDDR4X和UFS2.2,其順序讀寫速度分別可達2100MB/s和1800MB/s,而頻率最高可達6400Mbps。

佰維表示,與基于LPDDR4X的uMCP產品相比,基于LPDDR5的uMCP產品充分依賴自家研發的固件算法,加上Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep等固件功能的支持,使得讀速度提升了整整100%,達到了2100MB/s。與此同時,基于LPDDR5的uMCP產品還支持多Bank Group模式和采用WCK信號設計等功能,將數據傳輸速率從4266Mbps提升了50%,達到了6400Mbps。此外,借助動態電壓調節(DVFS)功能,LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V,VDDQ由0.6V降至0.5V,功耗降低了30%。

除此之外,佰維的uMCP產品還利用多層疊Die和超薄Die等封裝工藝,將LPDDR5和UFS3.1兩顆芯片堆疊封裝在一起,從而節約了高達55%的主板空間。這一技術創新不僅有助于簡化手機主板的電路設計,還為提高電池容量和優化主板其他零部件布局提供了更多的空間。

此外,佰維官方透露,未來還將推出uMCP產品的更大容量版本,擁有12GB內存和512GB閃存。這一新型存儲解決方案將進一步滿足市場對于高性能、大容量存儲的需求。

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標簽:佰維發布uMCP系列:內存與閃存融合 主板空間大幅縮減 電腦之家
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