【ITBEAR科技資訊】10月14日消息，香港科技園公司與杰平方半導體有限公司日前共同宣布簽署合作備忘錄，將在香港科學園區合作設立全球研發中心，專注于第三代半導體技術，并共同投資興建香港特別行政區首座碳化硅8寸先進垂直整合晶圓廠。
據了解，這一合作項目被認為是香港歷史上首個具有規模的半導體晶圓廠。香港特區創新科技及工業局局長孫東表示，這一合作將為香港科技產業帶來前所未有的發展機遇。
杰平方董事長俎永熙介紹，簽署合作備忘錄標志著公司在香港啟動了第三代半導體碳化硅8寸先進垂直整合晶圓廠項目計劃。該項目總投資額約為69億港幣(約合64.45億元人民幣)，計劃到2028年達到年產240,000片碳化硅晶圓的產能，預計將帶動年產值超過110億港幣(約合102.74億元人民幣)，同時創造超過700個本地就業崗位，吸引國際專業人才前來香港，涵蓋芯片、微電子產品設計、微電子模組化以及生產流程等多個領域。
杰平方是一家專注于車載芯片研發的芯片設計企業，主要為電能轉換、通信等領域提供碳化硅芯片、車載信號鏈芯片、車載模擬片等產品。
此前，香港特別行政區政府宣布成功吸引了30家創新科技企業落戶香港，其中80%來自中國大陸，少數來自美國和英國等地，包括知名企業如華為、京東、美團、聯想、阿斯利康等。這一舉措標志著香港正積極吸引全球科技創新企業，為其科技產業發展注入新的動力。
