【ITBEAR科技資訊】10月12日消息，臺積電正式宣布在日本九州熊本縣菊陽町建設半導體工廠(一廠)，該工廠預計將于2024年12月開始投產。而令人矚目的是，臺積電還計劃在日本建設第二座半導體工廠(二廠)，而日本政府正在積極考慮為這一計劃提供高達9000億日元的補貼，相當于約441億元人民幣。
據ITBEAR科技資訊了解，這一決定得益于最近舉行的“增加國內投資公私合作論壇”。在該論壇上，日本首相岸田文雄敲定了一輪新的經濟刺激計劃。日本經濟產業省(METI)將提供高達3.4萬億日元的預算，旨在設立三項基金，以支持半導體生產和研發。
根據報道，這三個資金支持項目分別是：“Post-5G 信息通信系統增強基礎設施研發項目”、“特定半導體資助計劃”和“確保穩定供應支持基金”。而日本經濟產業省認為臺積電的二廠計劃應當獲得高達9000億日元的補貼。此外，還有計劃向“日本國家隊”Rapidus提供6000億日元的補貼，以支持索尼CMOS傳感器等傳統芯片行業，提供高達7000億日元的資金支持。這一舉措將為日本半導體產業注入新的動力，同時也加強了臺積電在日本的發展計劃。
