【ITBEAR科技資訊】10月19日消息，高通官方宣布，即將于2023年10月25日至10月26日舉行驍龍峰會。在此次盛會上，驍龍8 Gen3移動平臺將迎來正式發布，而首批搭載該芯片的旗艦手機也將提前1-2周亮相。據了解，小米14系列有望成為首批搭載驍龍8 Gen3的旗艦之一，此前已有不少有關該機的外觀和配置信息曝光。如今，一位數碼博主再次揭示了該系列手機的影像方面細節。
據知名數碼博主@數碼閑聊站最新發布的信息，小米14系列將搭載驍龍8 Gen3移動平臺和澎湃OS自研系統。而最令人期待的亮點之一是該系列將首次采用徠卡Summilux鏡頭，這將帶來更大的光圈進光量和更大的底新主攝，相較于小米13 Ultra所搭載的Summicron鏡頭，Summilux的F1.4光圈更大，是徠卡最暢銷的鏡頭之一，可創造出更淺的景深，非常適合人像攝影。此外，小米14系列可能還會繼承小米13 Ultra上的可變光圈技術，允許用戶在F1.4和F4.0之間自由調節光圈，以滿足不同的拍攝需求。
此外，根據之前的消息，小米14系列將推出小米14和小米14 Pro兩個版本。小米14將成為小直屏旗艦，擁有1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調光技術，而小米14 Pro將采用2K曲面屏設計。此外，這一系列手機的邊框將進一步減小至1.5mm以內，成為邊框最窄的手機之一。在硬件方面，小米14系列將搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，具備1+5+2架構設計，將成為迄今為止性能最強大的驍龍5G SoC。此外，這些手機還有望配備4860mAh電池，支持90W有線快充和50W無線快充，提供更卓越的續航和充電體驗。
根據消息，小米14系列有望在10月27日提前亮相，并可能在本周開始進行宣傳活動。此外，小米還將發布MIUI 15、手表、耳機、音響、路由器、手機殼等一系列新品。對于更多詳細信息，敬請期待。
