【ITBEAR科技資訊】10月16日消息，高通宣布即將于2023年10月25日至10月26日舉行驍龍峰會，屆時將正式推出驍龍8 Gen3移動平臺。此次峰會的主題聚焦在“AI”領域，預示著驍龍8 Gen3將搭載強大的AI引擎，有望實現更多龐大且復雜的AI功能在終端設備上的出色表現。
據ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3將帶來卓越的AI性能，新一代旗艦產品將能夠實現本地化實時翻譯，迅速生成雙語和多語字幕。相較于云端解決方案，本地翻譯將提供更高的準確性，同時也消除了網絡波動可能帶來的影響，以及云端鏈接帶來的安全和隱私保護問題。
在硬件規格方面，驍龍8 Gen3采用了臺積電N4P工藝制程，其CPU包括一顆Cortex X4超大核、五顆Cortex A720大核和兩顆Cortex A520小核，最高主頻可達3.19GHz，并且搭載了強大的Adreno 750 GPU。
高通驍龍8 Gen3采用了全新的純64位架構設計，徹底放棄了對32位應用程序的支持。這一舉措將鼓勵安卓生態系統逐漸淘汰32位應用，促使開發者更多地專注于64位應用的開發和優化，從而提升用戶的軟硬件體驗。
此外，驍龍8 Gen3還將引領移動光線追蹤技術，模擬光線的傳播、反射、折射等物理現象，呈現出更符合物理規律的光影效果，為用戶帶來更加真實逼真的視覺體驗。
隨著驍龍8 Gen3的發布，眾多知名品牌將相繼發布其新一代旗艦設備，首批支持驍龍8 Gen3的旗艦手機包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等，引領著智能手機市場的技術創新與競爭。
