【ITBEAR科技資訊】10月16日消息，近期曝光的信息顯示，高通旗下新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在10月24-26日的驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相，較去年提前半個(gè)月亮相。首批搭載這一芯片的旗艦手機(jī)有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列備受期待。有數(shù)碼博主透露，小米14系列有望在本周開(kāi)始預(yù)熱。
根據(jù)知名數(shù)碼博主@智慧皮卡丘的最新信息，小米14系列將在本周開(kāi)始預(yù)熱，與之前曝光的消息相符。此前有不少消息稱(chēng)發(fā)布會(huì)可能定于10月27日，與小米發(fā)布會(huì)的預(yù)熱時(shí)間相吻合，通常小米會(huì)在發(fā)布會(huì)前一周多的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行預(yù)熱。此外，博主還表示，這次發(fā)布會(huì)內(nèi)容豐富，可能包括標(biāo)準(zhǔn)版和專(zhuān)門(mén)為女性設(shè)計(jì)的機(jī)身，或是之前曝光的粉色版本。
根據(jù)此前的曝光消息，小米14系列將首次推出小米14和小米14 Pro兩個(gè)版本。小米14主打小直屏旗艦，采用1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調(diào)光;小米14 Pro則將繼續(xù)采用2K曲面屏方案。手機(jī)邊框?qū)⑦M(jìn)一步縮小至1.5mm以內(nèi)，成為擁有最窄邊框的手機(jī)之一。硬件方面，這一系列將搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺(tái)積電的N4P工藝，擁有新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，成為迄今性能最強(qiáng)大的驍龍5G SoC。此外，這一系列有望配備4860mAh電池，支持90W有線快充和50W無(wú)線快充，續(xù)航和快充體驗(yàn)將遠(yuǎn)超前作。
全新的小米14系列有望在10月27日提前亮相，并可能在本周開(kāi)始進(jìn)行預(yù)熱。此次發(fā)布會(huì)還將涵蓋MIUI 15、手表、耳機(jī)、音響、路由器、手機(jī)殼等一系列新品。更多詳細(xì)信息，敬請(qǐng)期待。
