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【ITBEAR科技資訊】10月13日消息,高通即將于10月24日至26日舉行2023驍龍峰會,屆時將正式發布第三代驍龍8移動平臺,而在隨后,一系列搭載該移動平臺的高端安卓旗艦手機也將陸續問世。然而,手機中國今日獲悉,根據數碼博主@熊貓很禿然的線下渠道消息,小米14系列將于10月27日發布,而11月1日將正式開始銷售。這一消息表明小米14系列將成為首批采用第三代驍龍8移動平臺的旗艦手機,距離其發布僅有短短兩周多的時間。

根據了解,第三代驍龍8移動平臺將采用臺積電的4納米工藝,其處理器擁有八個核心,包括1顆主頻為3.19GHz的X4超大核心,5顆主頻為2.96GHz的A720大核心,以及2顆主頻為2.27GHz的A520中核心,同時搭載Adreno 750 GPU。在GeekBench 5.4版本的測試中,該平臺的早期版本最終獲得了單核1596分和多核5977分的出色測試成績。

此外,小米14系列除了升級處理器外,還將在屏幕、攝像、快充等多個方面進行升級。預計新系列將配備1.5K分辨率屏幕,標準版將支持90W快充,而Pro版本將提供最高可達120W的快充技術。小米一貫以均衡的用戶體驗為目標,小米14系列有望繼續延續這一理念,全面競爭iPhone,注重全面性的性能表現。小米Watch2 Pro也有望與小米14系列一同發布。

然而,目前有關小米14系列的信息多來自網絡爆料,實際情況仍需等待官方進一步公布,對小米14系列感興趣的朋友們請持續關注后續信息。

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標簽:高通2023驍龍峰會:小米14系列或成首款第三代驍龍8旗艦 手機快報
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