【ITBEAR科技資訊】10月16日消息，高通今日正式啟動(dòng)了2023年驍龍峰會(huì)的預(yù)熱活動(dòng)，預(yù)示著本次盛會(huì)將聚焦于人工智能(AI)領(lǐng)域。有望成為焦點(diǎn)的是驍龍8 Gen 3處理器。
驍龍峰會(huì)自2023年10月25日至10月26日舉行，將呈現(xiàn)一場(chǎng)令人期待的技術(shù)盛宴。隨著全球步入AI時(shí)代，驍龍的AI技術(shù)已經(jīng)深入人心，加速了移動(dòng)設(shè)備的AI體驗(yàn)，不僅包括手機(jī)，還擴(kuò)展至PC和音頻領(lǐng)域，徹底改變了用戶的感知體驗(yàn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，此次峰會(huì)將有望揭曉驍龍8 Gen 3標(biāo)準(zhǔn)版處理器的更多細(xì)節(jié)。早在8月，一款型號(hào)為努比亞 NX769J的手機(jī)在GeekBench跑分庫亮相，其單核成績(jī)高達(dá)1596分，多核成績(jī)達(dá)到5977分。該機(jī)搭載了驍龍8 Gen 3標(biāo)準(zhǔn)版處理器，核心架構(gòu)包括1個(gè)3.19GHz大核、5個(gè)2.96GHz核心以及2個(gè)2.27GHz核心。據(jù)先前的爆料，這款處理器將采用臺(tái)積電N4P工藝，為性能提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
今年6月，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，首批搭載驍龍8 Gen 3處理器的機(jī)型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、以及一加12等。然而，最新的消息表明，vivo X100系列可能會(huì)選擇搭載天璣9300處理器，驍龍8 Gen 3版本的存在尚待確認(rèn)。驍龍峰會(huì)將為我們帶來更多關(guān)于高通最新技術(shù)和產(chǎn)品的令人興奮的消息。
