【ITBEAR科技資訊】10月13日消息，據可靠消息，海通國際證券的技術分析師Jeff Pu最新發布的市場研報披露，蘋果的未來旗艦手機iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max計劃將搭載高通驍龍X75調制解調器，而標準款iPhone 16系列將繼續使用X70調制解調器。
這一決定意味著，除了iPhone SE型號之外，蘋果將統一其四款iPhone機型的調制解調器選擇，以期在標準型和專業型iPhone之間進一步拉開差距。不同調制解調器的應用將在明年的iPhone機型中得以實現。
據ITBEAR科技資訊了解，Jeff Pu以往的爆料記錄相當準確，因此他的觀點備受關注。按照他的看法，未來的iPhone 16和iPhone 16 Plus將繼續使用X70調制解調器，而iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將采用高通最新的X75調制解調器。
高通公司于2023年2月發布了驍龍X75調制解調器，成為全球首款支持“5G Advanced-ready”技術的基帶產品。這款調制解調器支持高達十載波聚合，承諾在Wi-Fi 7和5G網絡中實現10Gbps的下行速度。
高通還指出，X75調制解調器在制造上更為簡便，減少了芯片所占的物理面積，降低了25%的占用空間。此外，將mmWave和Sub-6頻段集成在同一芯片上，可以帶來高達20%的能效提升，相比X70調制解調器，性能顯著提升。這一技術突破將進一步提升iPhone 16 Pro系列的5G性能和穩定性，為用戶提供更出色的通信體驗。
