【ITBEAR科技資訊】10月13日消息，近日，聯發科發布的最新旗艦芯片——天璣9300再次登上科技頭條，吸引了廣泛的關注。此款芯片即將首次亮相，將搭載于vivo X100系列手機之中，為用戶帶來更卓越的性能和能效。
根據知名數碼博主@數碼閑聊站的披露，天璣9300芯片采用了臺積電N4P工藝制程，迎來全新的設計革新。最引人矚目的是其全大核設計，包括4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720，其中1顆X4超大核頻率高達3.25GHz，而另外3顆X4超大核頻率為2.85GHz，大核Cortex-A720的頻率則為2.0GHz。這一設計將為手機性能和能效帶來顯著提升。相較于同級競品高通驍龍8 Gen3，天璣9300在整體性能方面預計將高出約10%。
此外，新一代vivo X100系列手機在外觀上也進行了一些微調。相機模塊從靠左布局移到了居中的對稱式設計，呈現出更和諧的視覺效果。硬件方面，手機不僅搭載了天璣9300移動平臺，還首次引入了vivo自研芯片V3，為用戶提供更出色的綜合體驗。Pro版還將首發搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭，采用OV64B傳感器，具備6400萬像素，1/2英寸大底，單像素尺寸為0.7μm，具備出色的變焦性能。
這一系列手機將成為行業中首款在天璣平臺上實現衛星通信的旗艦手機。用戶對于這一創新技術的期待不言而喻，更多詳細信息還有待揭曉。
