【ITBEAR科技資訊】10月9日消息，近日，有爆料顯示，原計劃明年1月發布的紅米Redmi K70系列手機，將提前推出。消息稱，Redmi K70系列已經定檔在11月發布，這一系列包括三款新機，分別是Redmi K70、K70E和K70 Pro，均采用驍龍移動平臺。據了解，這一系列的主攝性能得到了優化，并且提供了超大存儲容量而不增加價格。
根據IMEI數據庫顯示，Redmi K70的設備型號為2311DRK48，K70E的設備型號為23117RK66C，而K70 Pro的設備型號為23113RKC6C。最新爆料還指出，Redmi K70系列將搭載高通下一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen3，并且內置了一塊容量為5560mAh的電池，支持125W超級快充技術。然而，雖然有消息稱該系列全部會采用驍龍移動平臺，但有分析認為，大概率只有Pro版本會搭載驍龍8 Gen3，而其他兩個版本可能會采用第二代驍龍移動平臺。
此外，還有爆料稱，Redmi K70系列將取消塑料支架，邊框設計非常窄，這意味著在屏占比方面將表現出色。
總的來說，Redmi K70系列即將提前與消費者見面，手機愛好者們可以期待一下，相信會有不少驚喜等待揭曉。
