【ITBEAR科技資訊】10月16日消息，高通公司正式宣布，2023年驍龍峰會已定于10月25日至26日舉行。這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，因?yàn)楦咄▽⒃诜鍟险桨l(fā)布驍龍8 Gen3移動平臺。
驍龍峰會的消息一經(jīng)發(fā)布，立刻得到了真我(realme)的支持。真我副總裁、全球營銷總裁以及中國區(qū)總裁徐起在微博上轉(zhuǎn)發(fā)了高通公司的消息，留言中寫道：“月底見”。有消息稱，真我GT5 Pro將成為首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺的設(shè)備之一。
除了真我GT5 Pro，還有一系列其他品牌的旗艦手機(jī)也將是首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺的設(shè)備，包括小米14系列、一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。其中，小米14系列可能會率先發(fā)布。
近期，關(guān)于小米14系列的傳聞不斷涌現(xiàn)。有消息稱，小米14系列將于10月27日發(fā)布，并在11月1日開始銷售。一些數(shù)碼博主也暗示，小米14系列可能會在今日展開預(yù)熱活動，盡管截至目前為止，小米官方尚未公布相關(guān)信息，但下午可能會有新機(jī)的預(yù)熱活動。
今年的驍龍峰會比以往更早舉行，高通公司早在今年6月就已宣布了峰會的時間。與第二代驍龍8移動平臺相比，第三代驍龍8移動平臺增加了一顆大核，減少了一顆小核，超大核升級為Cortex X4，最高頻率可達(dá)3.72GHz，性能將提升15%-20%。這一新平臺的發(fā)布備受期待，將為未來的智能手機(jī)帶來更強(qiáng)大的性能和功能。
