【ITBEAR科技資訊】10月31日消息，韓國三星電子今日發布了2023年第三季度財報。盡管季度利潤同比下降了78%，但由于存儲芯片市場開始出現復蘇跡象，三星電子仍然實現了今年以來的最佳業績。
根據財報顯示，三星電子第三季度合并總收入達到67.40萬億韓元(約合3653.08億元人民幣)，環比增長12%。這一增長主要得益于新智能手機的發布以及高端顯示產品銷量的增加。移動旗艦機型的強勁銷售和顯示器需求的增加推動了營業利潤的環比增長，達到2.43萬億韓元(約合131.71億元人民幣)，而設備解決方案(DS)部門的虧損也收窄。
三星表示，高附加值產品銷量和平均售價的增加幫助存儲器業務連續減少虧損。然而，系統半導體業務受到應用需求恢復延遲的影響，不過代工業務因設計突破而獲得了新的積壓訂單，創下了季度新高。
此外，手機面板業務因大客戶新旗艦機型的發布而盈利大幅增長，大屏業務的虧損也得到了一定程度的緩解。而汽車客戶以及便攜式揚聲器等消費音頻產品的訂單整體增加，推動了汽車音響產品銷量的增長，哈曼季度營業利潤創下歷史新高。
在資本支出方面，三星電子第三季度的資本支出達到11.4萬億韓元(約合617.88億元人民幣)，其中設備解決方案部門支出占了10.2萬億韓元，而三星顯示公司支出0.7萬億韓元。截至9月底，累計資本支出達到36.7萬億韓元，其中33.4萬億韓元分配給DS部門，1.6萬億韓元分配到SDC。2023年全年資本支出預計將達到53.7萬億韓元，其中包括47.5萬億韓元分配給DS部門和3.1萬億韓元分配給SDC。
展望2024年，盡管宏觀經濟存在不確定性，但三星表示內存市場有望復蘇。DS部門將尋求擴大先進節點產品的銷售，并計劃通過提高HBM3和HBM3E的銷售，滿足高性能、高帶寬產品的需求。此外，在代工業務方面，第二代3nm Gate All Around(GAA)工藝將開始大規模生產，新工廠在得克薩斯州泰勒投入運營。在高級封裝業務中，將根據從國內外HPC客戶收到的多個訂單開始生產，包括提供綜合邏輯、HBM和2.5D高級封裝技術的交鑰匙服務訂單。
