【ITBEAR科技資訊】10月27日消息，全球領先的硅晶圓制造商環球晶圓控股(GlobalWafers)董事長徐秀蘭近日宣布，公司已成功攻克生產碳化硅(SiC)晶圓的多項技術難題，成功將SiC晶圓規格推升至8英寸，并與國際同行齊頭并進。
據ITBEAR科技資訊了解，徐秀蘭預計，公司將于2024年第四季度開始小批量生產8英寸SiC產品，而在2025年，其產量將迎來大幅增長，到2026年，8英寸SiC晶圓的產量預計將超過6英寸晶圓。
環球晶圓表示，目前已經有效控制了8英寸晶圓的良率，超過50%，并且未來還存在進一步提升的潛力。明年上半年，公司計劃開始交付相關8英寸SiC晶圓樣品。
徐秀蘭指出，客戶普遍期望環球晶圓順利完成從6英寸到8英寸SiC晶圓的量產過渡，尤其是來自汽車領域的主要客戶。
環球晶圓還特別設計和開發了一款碳化硅晶體生長爐，通過提高材料質量控制和降低晶體生長成本，增強了SiC晶圓的生產效率。
SiC晶圓因其高硬度和脆性而在加工過程中具有挑戰性，但環球晶圓采用更高的工藝精度和更高效的晶圓處理方法，成功實現了超薄SiC晶圓的精密加工，為未來的SiC應用提供了堅實的技術支持。
