高通用一年一度的一場技術峰會，為其AI戰略做了專題展示。
10月25日，高通在驍龍峰會上一舉推出包括智能手機5G SoC和支持Windows 11的新一代旗艦PC芯片在內的AI技術平臺。
從高通CEO安蒙在驍龍峰會上的主題演講內容、措辭和介紹的旗艦芯片技術特性側重點，可以看出，高通將AI作為戰略核心，布局既久又廣，且已形成相對完整的行業生態。
一般來說，供應鏈核心技術公司推出某項技術后，頭部終端公司會迅速跟進，以迭代相應的C端應用。
“明年手機行業技術創新關鍵詞估計是‘端側AI’。”一位國內智能手機終端公司高管和華爾街見聞說。
11月1日，vivo推出端側AI大模型“藍心大模型”;小米也在此前不久推出的小米澎湃OS系統植入AI大模型，實現端側AI技術落地;榮耀CEO趙明也在驍龍峰會上宣布，榮耀Magic6會支持端側AI大模型。
在PC方面，聯想于10月26日推出首款AI PC。聯想集團董事長兼CEO楊元慶對華爾街見聞說，“AI PC預計將于2024年四季度落地。”
站在生成式AI技術、應用和供應鏈上下游關系的角度，看這場終端公司集體行為，不難發現，這正是高通長期以來推進終端側AI以及5G+AI生態布局的結果映射。
當AI大模型跑上終端，當智能觸手可及，移動計算行業新一輪的創新周期也在就此拉開，而驍龍也在不斷證明自己有能力成為面向生成式AI的首選平臺。
AI為手機終端注入新動力
旗艦智能手機SoC平臺，一直是驍龍峰會的絕對主角。
此次發布的5G旗艦SoC平臺——驍龍8 Gen 3(第三代驍龍8)，與以往稍有不同：這是高通首顆生成式AI移動旗艦芯片，被高通冠以“終端側AI集大成者”標簽，通過生成式AI再次樹立了旗艦芯片平臺性能新標桿。
AI何以如此重要?
高通公司CEO安蒙說，“我們正在進入AI時代，終端側生成式AI對于打造強大、快速、個性化、高效、安全和高度優化的體驗至關重要。驍龍在助力塑造和把握終端側生成式AI機遇方面獨具優勢，未來驍龍賦能的生成式AI體驗將無處不在。”
“第三代驍龍8將高性能AI注入整個平臺系統，給消費者帶來頂級性能和非凡體驗。”高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick說，“該平臺將開啟生成式AI的新時代——賦能用戶創作獨特內容、幫助生產力提升，并實現其他突破性的用例。”
本代驍龍移動SoC 5G旗艦芯片，與此前驍龍8 Gen 2一樣，也是臺積電4nm制程工藝，為高通轉投臺積電后的第二顆大迭代版本芯片。因此，驍龍8 Gen 2出色的功耗控制特性，也得以延續。
雖然高通在技術峰會上，沒有詳細介紹驍龍8 Gen 3的結構，但據公開報道，其采用了1+5+2的全新CPU三叢集架構：1顆主頻為3.3GHz的Cortex-X4大核處理器;5顆A720處理器中，有3顆頻率為3.2GHz，2顆是3.0GHz頻率，以及2顆頻率為2.3GHz的A520處理器。
基于Kryo 64位架構，驍龍8 Gen 3的CPU性能，比前代產品提高30%。性能提升幅度如此顯著，能效竟然還能提升20%，可見高通的設計水平。
驍龍8 Gen 3的GPU為Adreno 750，性能提升25%，能效提高20%;支持硬件光線追蹤技術，光追性能提升高達40%，降低智能移動終端10%的功耗，支持高達240 FPS(每秒傳輸幀數：frame Per Second)的高幀率游戲。
驍龍8 Gen 3最顯著的技術特性，并不是其CPU和GPU的性能提升和能耗控制，而是，這是高通首個專為生成式AI(AIGC：Artificial Intelligence Generated Content)而研發的移動平臺。
所謂生成式AI，簡單說，就是在智能移動終端上，也能運行AI大模型。
基于NPU，通過訓練大規模的數據集，學習抽象出數據的本質規律，再利用生成模型，形成全新的真實數據。這種數據可能是文本，或圖像，也可能是音視頻。這種新技術，能給移動終端用戶帶來前所未有的新體驗。
驍龍8 Gen 3 AI能力的發揮主要依靠高通AI引擎，當然其中硬件層面最核心的部分就是 Hexagon NPU。Hexagon一直被高通賦予專門的AI計算能耗控制和性能擔當。與前代平臺相比，本代旗艦平臺的Hexagon處理器推理速度提升98%，能效提升40%。
生成式AI帶來的新體驗的豐富性，與移動平臺能生成多少新數據有關。目前，驍龍8 Gen 3能支持運行超過100億個參數的大模型;若面向70億參數大語言模型，能做到每秒生成20個Token。這個平臺技術之強悍，支持在1秒內，通過Stable Diffusion，即可生成1張圖片。
就體驗端來說，高通舉例，這些AI能力，支持用戶在拍攝視頻過程中，擦除不需要的對象，也能同時生成/切換實時視頻中的背景。可以預見，用搭載高通驍龍8 Gen 3的手機用戶，在朋友圈假日秀視頻，可以足不出戶，“游覽”天下，并做出分享。
AI PC技術平臺催生新行業
雖然旗艦智能手機芯片一直是傳統重點，但此次驍龍峰會的風頭卻似乎被驍龍X Elite——高通專為AI PC研發的、基于Arm架構的新計算平臺搶了去。
這并不是高通推出的首款基于Arm架構的PC芯片。2018年，高通發布第一代Arm PC芯片驍龍8CX。
驍龍X Elite采用全新結構設計，集成Oryon?CPU、Adreno?GPU和Hexagon?NPU，在具備優異性能和能耗控制的同時，更顯著的特點是AI特性出色，其采用4nm工藝制程。
這顆芯片搭載的高通AI引擎，既有通用CPU和GPU硬件加速單元，另外還配置了一顆專為高算力AI工作負載設計的高性能AI硬件加速單元——Hexagon處理器。
出于對PC本身作為計算平臺的使用場景考慮，驍龍X Elite也集成了獨立的Sensing Hub。這個Hub包含Micro NPU、ISP、DSP和獨立內存單元。
這就是說，這顆芯片能不依賴CPU，直接執行更多的AI計算任務，還能有效降低產品本身的功耗。包括這些模塊的集成式結構，共同構成一整套異構計算系統，以此充分釋放高通AI引擎的AI加速能力。
據高通披露，這顆PC AI芯片的處理速度是x86競品的4.5倍;憑此性能，驍龍X Elite支持在端側運行超過130億參數的生成式AI模型，可以實現每秒生成30個token。
從技術角度看，大型語言模型(LLM)有三要素，即算力、算法和數據。這三者的相互關系是，算力強弱，決定算法效率，而算法又決定數據有效性;反過來，數據是訓練算法的要件，能決定AI學到的知識量。
驍龍X Elite的AI算力如何?據高通披露，高通AI引擎的算力達到75TOPS。其中，高通Hexagon NPU提供的算力為45TOPS。
驍龍X Elite的Oryon CPU內核，由高通2021年初收購的Nuvia公司研發：擁有12個高性能內核(3個集群，每個集群包括4個核心)，最高主頻3.8GHz;內存最高支持LPDDR5x 8533MT/s的規格，最大64GB，8通道，帶寬136GB/s。
高通稱，這顆芯片的CPU和GPU性能是同級x86架構競品的兩倍，實現相同性能能耗還降低了70%。
高通技術公司高級副總裁兼計算與游戲業務總經理Kedar Kondap表示，“驍龍X Elite標志著計算技術創新的巨大飛躍，全新定制的高通Oryon CPU性能強悍，將為消費者帶來驚人的能效，并將創造力和生產力提升至全新水平。強大的終端側AI將支持無縫的多任務處理和全新的直觀用戶體驗，賦能消費者和企業的創作和發展。”
高通認為，AI正在改變人們與PC的交互方式。驍龍X Elite旨在支持未來的高負載智能任務，賦能生產力、創造力和無處不在的沉浸式娛樂體驗。高通預計，搭載驍龍X Elite的PC將于2024年中面市。
聯想集團董事長兼CEO楊元慶對華爾街見聞說，“AI PC預計將于2024年四季度大規模落地。這是一種全新的技術產品。”聯想于今年10月26日推出首款AI PC。
好體驗：技術底座生態造
高通極具競爭力的技術，真正的指向，并不僅限于性能和AI側重，高通有著更多的體系化考量。這既是應用高通技術帶來的優異體驗真正的源泉，也是高通在未來整合生態力量的隱形戰略。
這究竟是什么?
高通推出了全新的跨平臺技術“Snapdragon Seamless”，這是一項極具野心的整合技術。在驍龍峰會上，這項技術并沒有被著重解釋，但其戰略意義或許比推出AI PC芯片更強。正所謂，“字越少，事越大”。
Snapdragon Seamless具有整合這些搭載高通AI技術平臺的多品牌終端能力：實現多臺終端跨多個操作系統(如Android、Windows和其他操作系統)無縫連接，以及共享外設(成為事實上的分布式終端系統)和數據。
目前，包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司，正與高通合作，聯合創建Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗。這項技術，最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。
這相當于高通從兩方面推動AI在包括手機、PC在內的終端側落地——
首先是為下游終端公司提供高性能AI算力平臺，比如驍龍X Elite和驍龍8 Gen 3;其次，搭建“朋友圈”(生態體系)，通過新技術打通跨終端、跨品牌和跨操作系統的無縫連接，將之以技術手段整合成一個更廣泛的、能共享外設和數據的巨型終端系統。
從體驗端看，這套巨型終端系統，產生的實際應用前景，能和蘋果推出iPhone帶來的革命性的新交互方式，催生出無與倫比的全新體驗、進而產生全新行業相媲美。
從2007年1月9日蘋果公司創始人、CEO史蒂夫·喬布斯發布初代iPhone至今，以智能手機為核心的智能終端，因缺乏技術創新，在近幾年進入存量市場階段。
2022年12月，OpenAI推出現象級產品“ChatGPT”，生成式AI商業化的應用前景，再現曙光。
由此，新一代生成式AI技術被寄予在智能終端上得以結合，出現新的交互方式和全新體驗之厚望，并有望帶動行業新一輪增長。這種趨勢，目前看起來無比清晰。
對于未來的全新可能和趨勢，一些行業巨頭常能提前洞察，并做出相應布局。比如1987年，張忠謀力排眾議，成立臺積電，開創了專業晶圓代工行業。在事后看來，這是一個極具前瞻洞察特性的戰略布局。
對于AI技術與行業未來發展的關系，高通顯然也早有認知并做了“張忠謀式”的長期布局。就華爾街見聞長期觀察發現，AI尤其是終端側AI是高通公司目前的戰略重點;但高通構建AI生態版圖，卻已長達15年。
最能說明高通對AI和智能終端關系的認識，可以從今年年中高通發布的AI白皮書中看到：高通認為未來的AI將會是混合架構，既需要云，也需要數十億能以低功耗做高性能AI運算的網聯終端。
事實上，生成式AI、大語言模型(LLM)帶來了燈塔式指引。但是，AI要真正落地，離不開硬件和設備的負載;而高通長期努力的方向就是提供高速、低功耗的AI計算平臺，為行業提供技術底座。
站在高通提供的“技術地基”之上，從產業鏈關系看，高通居于終端公司上游。作為下游，例如聯想，楊元慶認為，“未來的PC將是AI PC，未來的手機將是AI手機，未來的工作站將是AI工作站。智能設備是用戶的數字延伸，如同用戶的雙胞胎，我們稱之為‘個人AI雙胞胎’。”
例如榮耀、小米和vivo等終端手機廠商，都在近期“集體”宣布了各自的端側AI模型落地的應用和系統布局進展。
正所謂“其來也漸，其入也深”，生成式AI對新行業、新體驗影響之深遠，難以事前測度：技術并非瞬間即來，一蹴而就，而是在不知不覺間，不為人知地或快或慢，逐漸成型。最終，成為全新交互方式和應用體驗的技術催化。
事實證明，一如高通這樣的行業技術巨頭，對于AI應用需求和帶來的可能的變化之洞察，并以此提前做出相應的生態布局，正在開出極為絢爛的AI之花。
(本文轉自華爾街見聞公眾號)
