【ITBEAR科技資訊】10月26日消息，榮耀在最近的高通驍龍峰會上展示了其最新的端側AI能力，包括智慧成片和靈動膠囊等創新功能。這些新功能將進一步提升用戶在不同系統、設備和應用之間的流暢體驗。同時，榮耀還提前披露了Magic6系列的外觀設計，該系列將采用中心打孔屏，并支持榮耀靈動膠囊功能。
榮耀還宣布，即將發布的Magic6將搭載全新的驍龍8 Gen3移動平臺，支持高達70億參數的AI端側大模型。這次的亮相是榮耀首次向公眾展示其手機端側AI大模型的部分功能。
根據了解，榮耀的智慧成片功能能夠根據用戶的偏好和關鍵節點，智能檢測和篩選圖庫中的圖片和視頻，并自動匹配音樂字幕，輕松生成精彩短片。而榮耀的靈動膠囊充分利用了高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術，為用戶提供了有趣的功能。例如，當膠囊頂部出現打車通知時，用戶只需用眼睛一瞥，便能自動查看車牌號碼和預計到達時間。如果用戶繼續凝視，卡片還會展開到相關應用，使單手操作更加便捷。
與云側AI大模型不同，榮耀的端側AI大模型基于個性化理解和感知來完成場景化任務閉環。這一模型的獨特之處在于，它可以更好地學習用戶的個人數據，同時確保這些數據不會離開用戶設備，也不會上傳到云端，從而保障了用戶的隱私安全。隨著端側AI不斷學習用戶的個人數據和使用習慣，它將能夠提供更深入的意圖理解和更加個性化的復雜場景服務。
這一次的高通驍龍峰會為榮耀的技術創新和用戶體驗提升帶來了重要的機會，也讓人們對即將發布的Magic6系列手機充滿期待。
