【ITBEAR科技資訊】10月26日消息，夏威夷舉辦的2023年高通驍龍技術峰會迎來了第二天的高潮。當天，榮耀CEO趙明應邀上臺，與小米總裁盧偉冰一同出席，成為兩位唯一代表手機制造商的嘉賓。
在趙明的演講中，令人矚目的消息悄然揭曉：榮耀的新旗艦手機，榮耀Magic6，將搭載高通驍龍8 Gen3處理器。這一處理器以其卓越的AI性能而著稱，而榮耀的優化將進一步提升其性能。榮耀Magic6將能夠處理高達70億參數的大型語言模型，為用戶提供更加強大的智能體驗。趙明還當場進行了演示，展示了手機端側AI的潛力，演示了如何通過此技術進行照片搜索、視頻生成等操作。
此外，趙明還宣布了一項令人期待的計劃：榮耀將在2024年中首批推出筆記本電腦，搭載高通驍龍X Elite處理器。這款新筆記本將注重輕薄設計、卓越性能、端側AI能力以及多設備互聯等特性，為用戶提供更便捷、高效的使用體驗。這一消息引發了與會者的極大興趣，預示著榮耀未來將在多個領域持續創新，為消費者帶來更多驚喜。
