【ITBEAR科技資訊】10月25日消息，高通于今天凌晨在夏威夷舉行的發布會上正式推出了全新的旗艦移動平臺——第三代驍龍8，這一平臺中文命名為第三代驍龍8。發布會上，高通公司的首席執行官盧偉冰親自亮相，宣布小米14將成為首批搭載第三代驍龍8芯片的智能手機，并透露小米14的首批芯片訂貨量將是上一代的兩倍。
據ITBEAR科技資訊了解，第三代驍龍8繼續采用4納米工藝制程，并配備了X4*1+A720*5+A520*2的CPU架構組合。其中，A720包括2個低頻版本和3個高頻版本，官方宣稱性能較上一代提升了30%，同時能效也提高了20%。此外，GPU部分將搭載Adreno 750，性能官方宣稱提升了25%，能效也提高了25%。該GPU還支持AFMF(圖像運動引擎2.0)，可實現高達240FPS的超高幀率游戲體驗，并進一步升級了光線追蹤效果，同時還增加了對虛幻5引擎的支持。
第三代驍龍8在人工智能性能方面也有顯著提升，性能最高提升了98%，同時能效提高了40%。此外，基帶方面也有升級，搭載了X75 5G Modem，其峰值下載速度可達10Gbps，上傳速度達到3.5Gbps，為用戶提供更快速的5G連接體驗。
這一次的發布標志著高通的驍龍系列芯片邁入了新的一代，為智能手機的性能和體驗提供了更強大的支持。小米14作為首發搭載第三代驍龍8的智能手機，將有望在性能、游戲體驗和5G連接速度方面實現質的飛躍，令消費者期待不已。
